期貨商論壇／信驊期 題材助攻

信骅董事长林鸿明。 联合报系资料库

信骅（5274）持续加深伺服器应用布局，不仅止于BMC晶片，更扩大周边IC产品渗透率，陆续在主板整合桥接晶片、资安晶片、I/O Expander晶片，规划以模组化出货创造更多晶片需求，预计2026年可见到四颗晶片同时用于伺服器，每台产值更将提升三倍，投资人不妨留意信骅期做相关操作。

信骅受惠于伺服器需求回温，第1季营运表现可望优于预期，第2季可望季增个位数百分比，全年营收可望较去年大幅成长。信骅估第1季营收有望较去年第4季持平，营收约9.67亿~10.26亿元，毛利率约62.8%~64.3%；第2季营收约10.58亿~11.34亿元，毛利率64%~65.5%。

辉达GB200 AI伺服器对远端伺服器管理晶片（BMC）营收贡献大，至少会是前一代H100的一倍以上。从价格来看传统伺服器要价约1,500~3,000美元，AI伺服器则提升到3,000~20,000美元。AI伺服器热卖，有助信骅营运表现。董事长林鸿明称未来有可能会有此趋势形成，即是超大型云端业者将资本支出保留用来采购最新的GPU，导致GPU出货出现周期性变化。例如，非AI伺服器出货高峰落于第2、3季，而第4季会有辉达B100新平台放量，也会带动相关BMC出货。

（群益期货提供）

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