《其他电》H2营运胜H1 洋基工程登逾1个月高价

洋基工程2024年9月自结合并营收15.63亿元，月增达40.88％、年增11.86％，创近15月高，改写同期新高、历史第三高，使第三季合并营收37.67亿元，季增9.8％、年减10.12％，创历史第五高。累计前三季合并营收99.52亿元、年减19.04％，仍创同期第三高。

洋基工程截至6月底的未认列订单金额达330.15亿元、创历年新高，其中包括国际半导体设备供应大厂艾司摩尔（ASML）林口园区新厂EPC统包工程98亿元、富邦金控高雄凹子底开发案机电工程83.41亿元，2案合计金额便达近181.41亿元。

展望后市，洋基工程董事长刘士源先前法说时指出，公司过去在手订单高峰多落在200亿元上下，随着公司将市场扩及泰国、发展至民生商业领域，截至8月中在手订单金额已推升至约350亿元、再创历史新高，逐步挹注下半年及明年营收表现可期。

洋基工程指出，半导体产业贡献洋基工程上半年营收逾5成，且在晶圆代工业先进封装工程市占率达逾8成。随着晶圆代工业者因应市场需求持续扩增先进封装产能，刘士源看好未来几年可望进一步推升在手订单规模。

此外，随着科技业转向东南亚布局，洋基工程去年成立泰国子公司，目前接获4个专案，上半年海外营收贡献约近3成。随着各云端业者积极建置数据中心、PCB业者前进泰国设厂，公司乐观看待东协未来发展空间，并持续观察各国税务状况，评估进军马来西亚可行性。