《其他电子》光洋科稳扬 填息逾7成

光洋科以贵金属材料及工缴（加工）为二大业务，前者营收主要受全球价格行情波动影响，后者毛利率较高、为主要获利来源，以硬碟、半导体及面板为三大应用，去年工缴营收比重分别为42％、28％、11％。

光洋科2023年6月自结合并营收19.73亿元，月减3.75％、年减达25.35％。其中，贵金属材料营收15.47亿元，月减3.43％、年减达26.31％。工缴营收4.25亿元，月减4.86％、年减达21.64％。

合计光洋科第二季自结合并营收57.55亿元，季增18.89％、年减17.32％，自近4年低点回升。其中，贵金属材料营收44.93亿元，季增达28.15％、但年减17.45％。工缴营收12.62亿元，季减5.49％、年减16.91％。

累计光洋科上半年自结合并营收105.95亿元、年减达27.41％，为近4年同期低点。其中，贵金属材料营收79.99亿元、年减达31.71％，工缴营收25.97亿元、年减9.97％。以产业别观察，上半年硬碟、半导体、面板产业的工缴营收占比为41.5％、26.6％、10.8％。

光洋科表示，6月工缴营收下滑，主要仍持续受客户调整库存影响，硬碟客户需求相对保守。不过，前端半导体的订单维持稳健，公司将持续争取市占率，预期今年底前端半导体的工缴相关营收占比，将达整体工缴营收的10％。

光洋科表示，虽然硬碟产业短期需求尚未恢复，但随着云端时代来临，数据中心对于冷资料储存需求将会日益庞大，长期仍将带动市场对大容量硬碟的需求上升，成长性具一定程度的发展空间。

光洋科未来也看好来自前端半导体领域的成长动能，除了持续推动靶材产品在客户端多项制程陆续认证外，也看好客户未来在先进制程的稼动率逐步提升，期待半导体靶材产品能逐渐放量。