企業生日快樂／廣閎科三產品線 深入布局

广闳科功率元件高温动态测试仪。记者侯永全／摄影

广闳科（6693）董事长暨总经理林明璋指出，今年营运表现难免受到整体市况影响，但展望明年，包括功率金氧半导体场效电晶体（Power MOSFET）的新产品、无刷直流马达（BLDC）驱动控制模组，以及数位类比可程式化系统单晶片散热风扇驱动IC产品线，表现都有机会提升。

广闳科逐步发展三大产品线，且主要关键元件皆是自主研发设计、生产，研发策略是不断提升既有产品效能及特性，同时积极开发新产品、新市场与新应用。

广闳科的产品开发方向主要是专注提升能源使用及转换效率，提升动力及电池储能系统效能、电子系统散热效能，还有以高效能、具备成本竞争力整合IC，取代旧有应用方式，以达到节能目标。

受到半导体市况影响，广闳科今年前三季合并营收7.33亿元，年减31.7％。但该公司持续进行三大产品线深入布局，等待产业景气回温，希望抢下更多商机。以下为专访纪要：

问：一路走来的经营策略为何？

答：当老板不能过度乐观，但在逆境中仍要保持乐观。IC设计创业真可谓九死一生，当年从前东家共有五个团队出来创业，结果只有广闳科存活至今。

我一直坚持至今，即使历经很多困难，但还是咬牙撑着，没有想要把公司收起来。策略就是像跑马拉松，时间会让产品发酵，展现其价值。

问：如何看待今年整体营运表现？

答：广闳科今年至今业绩呈现衰退，主要是市场既有需求下修及通路进行库存调整，但这部分已逐渐收尾，预期到明年不会再是大问题。

广闳科的Power MOSFET产品线区分为新产品与旧产品，PC／NB等应用旧产品的业绩下滑，但新产品业绩逐渐提升。BLDC产品线看起来已可以逐渐恢复。

问：如何看待公司明年营运发展？

答：从大方向来看，高电流Power MOSFET的新产品效益在明年上半会持续发酵，BLDC产品线也应该会因为云端运算应用而走高。

至于数位类比可程式化系统单晶片散热风扇驱动IC，既有产品的市占率逐步提升，新产品也于今年第3季陆续开发完成，后续发展看起来也会逐渐增温，并计划开发新规格的伺服器及车用散热应用IC。

问：对未来二、三年发展的规划方向为何？

答：广闳科的产品方向已确立，先看什么东西不做，就是脱离节能的不做、脱离技术核心的不做。我们的BLDC产品线在家电市场依然有好的机会，在不同区域市场依然会有斩获，而云端运算应用新产品，预期未来也仍会带动业绩成长。

至于Power MOSFET产品线，在过去一、二年广闳科发展的大电流产品，应用于二轮与三轮车，算是台湾业界在这部分步伐走很快的业者，碳化矽产品应当也会慢慢有成果。对于这块业务，内部抱持像开发BLDC相关产品一样，是长期的计划。

同时，数位类比可程式化系统单晶片散热风扇驱动IC也逐渐增加新功能，市占率相信会愈来愈高，整体投入耕耘的效益应该还会持续出现。预期公司目前开发新产品线带来的营收动能，至少将从今年延续到2025年。