搶吃日本商機 台灣電路板協會擬組團2025赴熊本考察

为促进台日间半导体与载板产业的深度合作，台湾电路板协会（TPCA）预告，将于2025年6月9日至11日组团至日本九州熊本进行商务考察。示意图／美联社资料照

为促进台日间半导体与载板产业的深度合作，台湾电路板协会（TPCA）预告，将于2025年6月9日至11日组团至日本九州熊本进行商务考察，并于6月10日在熊本The New Hotel举办「2025 Taiwan High-Tech Forum-Japan」。

依据该协会预告，论坛主题将聚焦半导体与载板供应链的尖端技术，展现台湾产品技术实力，以促进台日产业双边合作。论坛预期将吸引近百位日本半导体与载板供应链到场，

依据预告，活动名称：2025Taiwan High-Tech Forum-Japan，时间：2025年6月10日9:30-17:00，地点：日本熊本One Station Hotel，主办单位：台湾电路板协会（TPCA），协办单位：资策会、JIEP、ICEP。