抢攻esg商机 升贸与中大缔约成立研究中心今日揭牌

（升贸与中央大学缔约合作，成立联合研究中心。图／李淑惠）

全球第三大电子与锡锡材料厂商升贸科技（3305）日前已签署意向书，加入中央大学新设立的「永续与绿能科技研究学院」，并依据「国家重点领域产学合作及人才培育创新条例，与中央大学共同设立联合研究中心。

升贸科技将每年提供中央大学500万，为期5年。双方将共同开发电动车元件组装、AI晶片先进封装技术，以及低碳与低能耗制程的低温銲锡材料。与中央大学的联合研究中心可成为国内封装产业重要的研发平台，借由开发新技术及銲锡产品，加强与晶片载板封装厂合作，更能促进AI晶片中超微细銲锡产品国产化，深化晶片封装的垂直整合能力，以提升国际竞争力。

升贸科技成立50年来，专注于开发电子组装和封装的銲锡材料技术，已成为全球性的指标厂商，台湾电子业快速成长的幕后功臣。近年来更因台湾电子产业的快速发展，升贸科技的产品已成功打入SPACE X的供应链，更扩展至AI等高效能运算晶片的组装以及电动车充电桩的供应厂。

此次与中央大学合作，可进一步强化材料特性外可以借由中央大学的基础理论研究成果，缩短研发的时间，除了拓展宽广的应用范围以外，更可以加速产品的上市应用。

升贸科技基于充电桩的成果，开发新型高信赖性的焊锡材料，已经逐步导入电动车的组装，将再透过与中央大学的研究，实现更耐高环境变化的焊锡产品。现阶段AI高效能运算技术晶片的封装技术中，微米级銲锡及其相关材料技术皆掌握于外资厂商，若需整合供应链，台湾尚欠缺及时应对与取得共有技术情报的能力，影响技术进展，无法迅速提升良率。借由此次成立的联合研发中心而为合作平台，中央大学与升贸科技可与国内厂商合作，开发与提供更多元化的微米级銲锡材料新合金，以符合晶片设计的需求。

当制程采用低温銲锡，可使消耗性电子产品于组装时减少25-40％的能量消耗，组装时所需要的耐热材料使用量亦可减少25％，大量降低环境的负荷。于全球低碳与低能耗的浪潮发端之初，升贸科技即与INTEL合作开发低温銲锡产品，成为联想的主力供应链。此次与中央大学的合作，将在合金中添加新材料，可增加低温銲锡的延性，大幅延长电子产品的寿命。这种有延性的低温銲锡合金为全球首创，性能已初步获得证实，预计2024年可导入市场。

升贸科技与中央大学的合作不仅止于技术与材料开发，更着眼于人才培育，不仅开放升贸科技的研究设施予中央大学的师生，亦出资支持优秀的研究生，预期可精进中央大学于先进封装的研究能量，强化学术与业界的对话与交流，以达到产学一体的目的，参与计划的学生可以及早掌握业界动向，减少学用落差。升贸科技除借由「升贸基金会」提供清寒学生奖学金外，目前正计划提供与教育部同等的助学贷款条件，减轻清寒学子的负担，毕业后至升贸科技服务一定年限后，将免除其贷款，借此实现取之于社会用之于社会的理念。