勤誠電腦展大秀肌肉 搶攻AI伺服器機殼商機

伺服器机壳厂勤诚（8210）今年盛大参加6月4日至7日举行的COMPUTEX台北国际电脑展，以「AI x Chenbro」为主题。示意图／联合报系资料照片

伺服器机壳厂勤诚（8210）今年盛大参加6月4日至7日举行的COMPUTEX台北国际电脑展，以「AI x Chenbro」为主题，展出最新NVIDIA MGX机壳产品及基于OCP DC-MHS的云端伺服器机壳方案，以及适用Intel、AMD平台的伺服器机壳产品。前日辉达执行长黄仁勋于主题演讲中，表彰供应链合作伙伴为AI产业最强后盾，作为合作伙伴的勤诚，今年现场展示最新的AI伺服器机壳方案，包括满足生成式 AI、高效能运算的2U及4U MGX产品规格，更展出搭配GB200主板的Compute Tray，以1U及2U不同机型分别支援客户NVL72及NVL36机柜布署需求，持续开拓AI商机。

勤诚今年COMPUTEX的展出更胜以往，首度展示OTS标准品、ODM/JDM联合设计制造及OEM Plus代工加值三大服务模式，除了呈现自有品牌在AI、Cloud、Storage、Edge多元布局的伺服器机壳方案及未上市新品外，更以伙伴展区及影音内容，展出与客户JDM/OEM合作打造的伺服器，大秀研发设计能力与制造实力，其中不乏与美系客户合作的军规伺服器，以及多款与台厂客户合作的AI伺服器及边缘运算伺服器，展现双赢合作关系。

未上市新品曝光 迎战新世代AI、云端伺服器布局

勤诚兴业总经理许健南表示，NVIDIA MGX采用模组化架构，提供1U、2U、4U多种外型尺寸，允许对GPU、CPU和DPU的不同设定，满足各种伺服器运算需求；在以GB200为核心发展NVL72及NVL36机架级解决方案时，NVIDIA亦使用模组化设计，让机壳及模组共用效益极大化，勤诚所展出的MGX伺服器机壳，包括满足企业端AI应用需求的2U及4U机壳，以及适配NVL72及NVL36机柜的1U及2U方案。

在云端伺服器的布局上，勤诚持续与Intel合作聚焦硬体架构，推出符合OCP DC-MHS标准的新一代伺服器机壳方案，DC-MHS作为开放式运算专案的一部分，也采用模组化架构，DC-MHS内含两种不同主机板规格，一是FLW (Full Width)，为带有两个CPU插槽的解决方案；另一是DNO (Density Optimized)，提供一个CPU插槽。勤诚现场展出1U及2U的FLW与DNO规格方案，支援E3.S 和E1.S储存 装置，满足新世代高效能伺服器产品需求。

今年勤诚专程打造资料中心展示墙，以机柜虚实呈现伺服器应用场景，现场展示年初获得MUSE及TITAN产品设计大奖的高密度储存系列伺服器机箱Tri-load Series，前面与两侧硬碟存取的创新设计，加上卓越的散热与抗乘载机构设计，满足资料中心维护便利性与机台稳定性，广受客户好评。此外，勤诚抓准边缘运算趋势，发展Edge AI短机身边缘运算伺服器机壳方案，在提高运算密度同时缩小机壳尺寸，并可支援GPU装载，让AI算力部署在Edge端。

强强联手 缔造多赢伙伴关系

勤诚兴业执行长陈亚男指出，近年AI、云端运算等新兴科技快速崛起，带动全球资料中心及伺服器需求强劲，勤诚持续跟进Intel、AMD、NVIDIA、Ampere等技术领导大厂的产品蓝图，在模组化的设计理念上不断创新，提供多元的伺服器机壳解决方案，满足市场的即时性、相容性、多样化需求，做到伺服器「内建无限制，外壳唯勤诚」。勤诚透过多元商业服务模式，积极与全球客户合作，抢占AI及云端伺服器市场商机。

勤诚今年COMPUTEX与客户及伙伴合作的规模亦创下新纪录，除广邀客户及产业伙伴合作展出外，亦安排TechTalk与伙伴现场分享创新产品及产业新知。主机板展示合作伙伴有技嘉、微星、永擎、泰安、仁宝等，也联合展示日本东芝、希捷、金士顿的储存装置；伙伴展区更展出与海峰电脑（Hyve Solutions）、纬颖、和硕、微星、永擎、凌华科技合作的产品，今年亦首度与佳必琪及全汉共同举办贵宾之夜，呈现勤诚与客户及伙伴多赢共荣的合作成果。

在环保永续的浪潮下，勤诚亦跟进绿色展会趋势，今年持续参与COMPUTEX ESG GO，以ESG绿色插牌彰显永续企业形象，更入围COMPUTEX永续设计奖决选，将Reuse（物尽其用）、Reduce（减少使用）、Recycle（循环回收）3R的理念，不只应用在产品设计上，更融入展位设计中，打造低碳转型的永续未来。