清华校友掀晶片大战

清华校友掀晶片大战图╱中新社

韦尔股份收、并购布局

大陆半导体巨头韦尔股份重磅出手，收购另一巨头北京君正，两家公司背后实控人皆是名校北京清华大学出身，形同掀起一场校友圈的半导体收购战。

大陆半导体并购大户韦尔股份近期再度出手增资，目标锁定同样是业内巨头的北京君正。韦尔股份日前召开临时股东大会，通过以不超过人民币（下同）40亿元增持北京君正股票，不仅有望成为北京君正第四大股东，还将进一步抢攻车载电子市场。

界面新闻报导，北京君正是一家股权较分散的公司，实控人是作为一致行动人的刘强和李杰。截至2022年第一季，两人分别持有8.4％和4.68％股权，位列第四和第五大股东，二者相加持股比例为13.08％，略超过第一大股东屹唐盛芯，而公司第二和第三大股东分别为武岳峰和上海集岑。

值得注意的是，孕育许多大陆半导体人才的北京清华大学，恰与北京君正股东和本次收购案息息相关。其中，韦尔股份创办人虞仁荣、北京君正的刘强、李杰，以及武岳峰的三位创始人武平、潘建岳和李峰皆为清华校友，且潘建岳占有北京君正一个董事席位。

北京君正大股东减持

北京君正的前三大股东日前皆已披露减持计划，屹唐盛芯拟于4月29日至7月28日减持不超过1％股份，武岳峰拟于2月8日至8月7日减持不超过2％的股份，上海集岑则将于4月29日至10月28日减持不超过2％的股份。

韦尔方面，凭借丰富经验，收购计划势在必行。该公司自2007年成立以来，已透过收并购在半导体领域逐步扩张。业内人士指出，韦尔股份于2019年以小博大，将净资产高出数倍的豪威科技纳入囊中，一举跻身全球CIS（CMOS传感器）三巨头之一。

韦尔股份透过收并购崛起，背后创始人虞仁荣功不可没。毕业于北京清华大学无线通信系（现为电子工程系）的虞仁荣位列「2022胡润全球富豪榜」的第132位，财富达950亿元，被冠以「晶片首富」称号。

若按此次韦尔股份的增资计划，韦尔将在北京君正增至10.38％的持股比例，相当于目前该公司前四大股东个别约10％的持股规模。增资完成后，北京君正股东结构也将面临洗牌，因此这场校友圈的收购战早已开跑。

韦尔股份扩车载电子市占

时代周报引述Omdia数据显示，2021年北京君正的SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中分别位居第二、第七和第六位，相关产品广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

韦尔股份指出，由于北京君正的记忆体晶片在汽车市场拥有较好的客户基础，公司与北京君正在车载电子市场将深化合作，协助公司在车载电子市场继续扩大市占。

此外，北京君正前十大股东中，还有韦尔股份的关联人士。韦尔股份表示，此次增资计划涉及两个关联方，包括北京君正第七大股东北京华创晶原，持股比例为3.26％，以及韦尔股份董事吕大龙，拥有0.67％持股。

广东省半导体行业协会常务副会长吕建新指出，韦尔股份有意透过入股其他细分领域的晶片公司，扩大业务触角，以建立半导体平台，打通晶片产业链。如今韦尔正寻求在北京君正拥有更大的话语权，借此推动公司转型，快速切入汽车晶片市场，进而扩大国际影响力。