全球車用半導體迅速成長 IDC 估2027年規模逾85億美元

根据IDC针对「全球车用半导体生态系与供应链」最新研究，随着汽车产业向数位化和智慧化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）以及车联网（IoV）的普及，对高性能运算晶片（HPC）、影像处理器（IPUs）、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加。

这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高，也为半导体产业带来了新的成长动能。「我们预测，未来几年内对车用半导体的需求将显著增加」。IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，到2027年，全球车用半导体市场规模将超过85亿美元。2023～2027年的CAGR将达到7％。

在全球范围来看，各国政府对汽车排放的限制及对新能源汽车的扶持政策，进一步刺激了电动车和混合动力汽车（HEV）的市场需求。特别是在中国大陆、欧洲和北美，严格的环保标准和政策支援正推动此领域的快速发展。

整体来看，随着电动车的持续普及和汽车产业技术的进步，车用半导体市场预计将继续保持强劲的成长动能。这一趋势为半导体制造商提供了前所未有的机会，同时也促使他们在技术创新和产能扩展方面做出新的布局和投资。

车用半导体技术对于多种应用至关重要。自动驾驶中的高性能晶片透过感测器、摄影机和雷达的高阶数据处理实现即时感知和决策。在智慧座舱中，半导体为高解析度显示器、语音辨识和触控萤幕介面提供动力，从而提高舒适度和互动性。对于动力系统，他们管理电动车和混合动力车的马达控制和能源效率。

此外，半导体透过支援ADAS和稳定性控制来增强底盘和车身系统的安全性和控制。这些进步提高了车辆性能和使用者体验，并推动了半导体市场的显著成长。