全球半导体Q3出货158亿美元　终止连两年负成长

▲半导体第三季出货。（图／达志影像）

记者周康玉／台北报导

国际半导体协会（SEMI）今（4）日最新数据指出，第三季全球半导体出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点，终止从去年第一季以来，连两年负成长。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑。

曹世纶表示，台湾在第三季保持亮眼，由于先进制程持续领，加上新兴建的晶圆厂陆续进入装机阶段，故本季设备出货金额无论较上季或去年同期，皆有33%及23%的成长。

然而根据最新亚系报告指出，半导体业将面临金融风暴以来最大修正，甚至预告未来几个月内可能出现负成长，其中贸易战是加速修正的因素，但即使贸易战没发生，仍会有此波修正。

该报告指出，半导体将面临修正，主要因真正需求没有预估来的大、库存去化将持续，加上市场对于贸易战过度恐惧等。

报告指出，然而，即使没有中美贸易战发生，此循环仍会发生，认为未来5个月，产业将从零成长，下修至年减5%以内；更进一步调降台积电目标价，从300元下修至240元。