全球創新高峰會首度登臺 臺灣領航世界科技創新浪潮

全球创新盛会「High Level Forum高峰会」首次于台湾举办，汇聚超过20国产学研领袖齐聚台湾，探讨韧性社会与创新愿景。

【撰文／赖宛靖】

2024年，全球创新盛会High Level Forum高峰会首次在台举行，吸引国际级专家以「创新生态系：驱动未来韧性社会」为主题，分享科技如何应对全球挑战。透过论坛，台湾展现其产业实力与国际合作潜力，为构建韧性社会与永续未来注入新动力。

在地缘政治紧张、供应链断裂及人口老化等挑战下，「韧性社会」成为当前关键议题。今年，全球知名创新论坛High Level Forum（HLF）高峰会首度移师台湾，汇聚法、美、加、芬、以、日、泰、德、瑞典和台湾的全球十大创新生态系产学研精英，共同探索如何以科技创新迎接未来挑战、建构韧性与永续兼具的社会。

高峰会首次登台　台湾矽谷新起点

HLF于2012年创办于「法国矽谷」格勒诺布尔，其链结全球69个主要创新生态系及科学园区，成员涵盖产官学研各界，影响力甚远。2024年在国科会与经济部大力支持下，台湾成功取得HLF高峰会主办权，并以「创新生态系：驱动未来韧性社会」为主题，聚焦于「韧性供应链」、「社会效益」及「人才培育」三大议题，深入探讨如何建构韧性社会。主题演讲更邀请到欧盟《晶片法案》推动者Patrick Bressler（Director at Fraunhofer Microelectronics Group）亲临现场，其演讲凸显台湾在全球科技战略中的关键地位。

HLF共同主席、工研院资深副总暨协理苏孟宗指出，今年的高峰会主题「创新生态系：驱动未来韧性社会」，旨在积极回应当前全球面临的地缘政治变化、供应链断链及人口老化等挑战。借此凝聚全球创新伙伴的力量，共同强化社会韧性并有效降低风险。过去台湾以全球知名的半导体产业为基石，而近年来更积极拓展创新领域，构建更加广泛的产业版图。展望未来，台湾将持续扮演全球韧性增长的催化剂，并透过工研院与国际研发机构的长期合作，推动创新科技解决方案，强化台湾在全球供应链中的地位，同时为产业注入源源不绝的创新动能。

HLF主席Julie Galland表示，HLF作为全球创新生态系的重要平台，推动各界在科技、产业与政策层面进行深度探讨，并提供一个分享创新经验与实践的交流平台，帮助社群成员共同探索解决全球挑战议题的可行方案。今年高峰会主题强调，借由创新生态系驱动的发展与全球合作，提升面对未来挑战的适应力。台湾在此次高峰会充分展现创新生态系的创新量能与发展历程，以世界关键半导体供应链为与会者提供宝贵的参考价值。未来，HLF将持续扩展其平台国际影响力，链结更多国际资源与成员，推动跨国界的创新合作，致力于构建一个韧性与永续的未来。

HLF将台湾推上全球创新版图的焦点，展现其在科技创新、国际合作与生态链构建的实力，透过半导体与AI共生发展、跨国合作及人才培育，台湾不仅能应对全球挑战，也致力于成为韧性社会与永续未来的关键伙伴。工研院院长刘文雄表示，工研院很荣幸承办今年的HLF高峰会，并于「台湾矽谷」新竹迎接来自超过20国的创新菁英，期望借此国际创新盛会，提升台湾的国际能见度，加速推动台湾在全球科技合作、人才交流及区域链结的合作机会。

HLF主席Julie Galland表示，HLF作为全球创新生态系的重要平台，将持续推动跨国界的创新合作，致力于构建一个韧性与永续的未来。

半导体+AI　台湾站上全球科技主位

HLF邀请国际级顶尖专家，分享主题聚焦于如何在快速变迁时代中运用科技，助力社会稳健发展。钰创科技董事长卢超群以「合作与创新：深化台湾全球影响力」为题，他强调AI与半导体产业正处于相互依存的关键阶段，AI可说是推动半导体进入全面应用时代的重要引擎，半导体也为AI发展提供基础动能。卢超群认为，台湾矽产业产值已占全球25％以上，未来随着能源效率的突破及异构整合技术的应用，台湾已经建立非常完整的供应链生态系统，有望在全球半导体版图中继续保持领先地位，他希望台湾能尽快与HLF成员国及国际伙伴展开更多互动，方可从中受益并推动发展。

默克集团台湾董事长李俊隆则从跨国合作的角度，分析台湾的科技角色。他指出，台湾成熟的科技生态系统为跨国企业提供了理想的合作环境，因此默克已投资新台币170亿元，在台湾建立全球最大电子技术设施「玉山基地」，就是支持AI晶片制造与精密检测技术的发展。李俊隆认为台湾的先进制程是当今许多高科技产品的根基，世界如果没有这些基础技术，现代科技将举步维艰，因此默克集团很看重台湾的创新能量，尤其看好在人工智慧和智慧制造上的发展潜力，因此默克提出「向上进击」策略，透过加强投资与台湾的优势结合，扩展技术的深度与广度，推动半导体产业和其他高科技领域的持续创新。

华硕云端总经理吴汉章则以AI应用于智慧城市、医疗及文化保存的案例，在演讲中分享如何运用科技增加社会韧性。吴汉章指出，台湾早在2017年便投入AI算力的基础建设，提早投入相关产业、超前部署，不仅在全球建立了强大的竞争力，更成功将技术应用拓展至制造业、医疗业、智慧城市等多个领域，无论是大规模的语言模型开发到实际应用，台湾已显现出卓越的能力，算力技术与应用模式已在全球多国获得成功验证，他也强调，台湾的技术不仅停留在伺服器层面，更涵盖了从应用开发到整体技术输出的全方位能力，如今AI技术不仅改变产业生态，更能透过智慧应用解决社会问题，提升人类福祉，这也是台湾在全球科技产业中的角色与优势。

全球晶片法案的启示与台湾角色

欧盟晶片法案推动者Patrick Bressler博士，服务于欧洲最大的应用科学研究机构「德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会」（Fraunhofer Society），并担任微电子群国际合作、前瞻技术与创新处处长，在论坛中分享《欧洲晶片法案》的结构与未来方向。他点出推动晶片法案的核心目的为「技术创新」、「供应链安全」及「市场监控」三大主轴，致力于打造更稳健的半导体生态系统。

Bressler认为台湾在全球供应链中的地位无可取代，俨然是欧洲实现技术突破的重要合作伙伴，他特别提到欧盟与台湾的合作涵盖先进制程、2奈米以下技术及先进封装等领域，并在人才培育方面都有积极的互动，德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会将与台湾建立双边合作项目，为全球技术交流创造了新的契机，相信未来台湾将在全球科技生态系中，将扮演更重要的角色。

欧盟晶片法案推动者Patrick Bressler博士亲临现场，其演讲凸显台湾在全球科技战略中的关键地位。