全球市场需求强 放大类比晶片成长
类比晶片市场规模预估
通用型与专用型类比晶片占比
类比晶片市场规模预估
2021年中国、美国等进入后疫情时代，包括通讯、汽车、工业、消费性电子等市场持续成长，对类比晶片需求强劲，整体规模将成长至679.5亿美元，年增22.1％。其中，汽车产业度过2020年第二季因新冠肺炎疫情影响的低基期，整体车市复苏与电动化进程持续，ADAS、电动车与车用电子商机迈入高速成长期，车用类比晶片出货量在2021年第二季达49亿颗，年成长达80％。
类比晶片应用广泛
各大IDM厂商为了车厂与市场所需，皆把重心投入车用类比晶片技术，在英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞萨电子（Renesas）、德州仪器（TI）、意法半导体（STM）等厂商带动下，TrendForce预估，2021年车用类比晶片市场规模将有24.6％成长。
类比晶片为电子设备中不可或缺的零组件，以功能导向分类，可分为通用型类比晶片（General Purpose Analog IC）与专用型类比晶片（Application Specific Analog IC）。
通用型类比晶片包含放大器（Amplifiers/Comparators；Signal Conditioning）、讯号转换晶片（Signal Conversion）、接口晶片（Interface）、通用型电源管理晶片（Power Management；General Purpose），顾名思义是以低成本、单一功能、通用型产品为导向；专用型类比晶片则以应用领域区分，包括消费电子、运算、通讯、汽车、工业和其他等，指的是因应特定客户要求和特定电路系统需要，设计并产出的类比晶片。类比晶片与数位晶片相比，则有包括产品种类繁杂、价格低却稳定、产品生命周期长等特点。
根据WSTS数据，2020年全球半导体产业规模为4,404亿美元，其中晶片的市场规模为3,612亿美元；而再进行拆分出类比晶片，占整体晶片市场规模之15.4％，达556.6亿美元。
类比晶片因其不可替代性，历年需求稳定，但2020年新冠肺炎疫情带来宅经济效应，使得居家办公与远距教学模式兴起，让笔记型电脑、Chromebook、平板需求提升，加上5G应用、电动车、基础建设等计划蓬勃发展，让类比晶片需求有规模化的提升，目前以电源管理（PMIC）晶片为首的类比晶片需求持续居高不下，预计2021年类比晶片市场规模将达679.5亿美元，将优于晶片市场平均20.9％年成长率。
厂商以IDM为主
类比晶片大厂近乎皆为IDM厂商，发展历史悠久。在2020年类比晶片市场中，以厂商总体营收进行排名，德州仪器长期居于首位，总计提供超过8万种类比晶片，市占率19％，就其产品多样性、市场接受度、客户订货积极程度来看，2021年将稳守龙头宝座。
排名第二的是英飞凌，因车用和电源类产品的拓展，2020年有高达19％年成长幅度，从2021年第一～二季发展来看，预计今年仍可维持成长态势；排名第三的是意法半导体，2020年主要可归功于类比、MEMS和感测器（Analog、MEMS and Sensors, AMS）的产品组合销售成长，今年表现可期。
TrendForce指出，值得一提的是，若是纯论类比晶片销售总值，亚德诺半导体（Analog Devices） 将位居第二。
▓车用类比晶片成长潜力最足
2020年类比晶片于通用市场占比为41.7％，专用市场占比为58.3％，由于各种CPU、GPU、memory等新系列产品的问世，各类产品演进让类比晶片趋于客制化，以完善整体系统，故厂商逐步将目光放在专用型类比晶片架构上，预计2021年专用市场占比将小幅提升至59％。
就整体通用型与专用型类比晶片来看，应用领域可进一步归纳，包括通讯、汽车、工业、消费、其他等市场，以通讯、工业、汽车应用占比最高，在2020年分别占26.9％、25.9％、25.5％。以发展性来看，受惠于全球车市复苏，2021年车用类比晶片需求大增，加上2020上半年属于低基期，估计车用类比晶片市场规模将有24.6％成长。
以车用类比晶片来说，2021年应用占比将达26.0％，可以应用在车身电子（Body Electronics）与车用资讯娱乐（Infotainment）两大系统，主要用于煞车系统、引擎传动与GPS／导航、仪表板系统等。
车用PMIC（电源管理晶片）亦是车用类比晶片的要角，要求较高的品质水准，以确保超过10年使用期内故障率接近于零，牵涉到PMIC的设计、认证、测试等因素，故目前仍由IDM大厂把持车用PMIC市场，包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、瑞萨电子、意法半导体为前五大厂商，大多会与车用MCU整合为整体解决方案进行销售。
在此趋势下，汽车市场的电动车（EV）、新能源车（NEV）快速成长，车内电路结构持续复杂化，电流、电压与系统控制为影响汽车性能的主要因素，PMIC就越显重要，随着整体车市复苏与电动化进程持续，整体车用PMIC市场规模将持续成长。
▓通讯用类比晶片发展最快
以通讯用类比晶片来说，2021年应用占比将达26.5％。随着通讯产业高速发展，5G技术持续成熟化，相对于4G，5G技术可充分应用高频段频谱资源，提供更高效率、更大容量、更低延迟、更低耗能的通讯服务，包括无线通讯、数据通讯、电信基础设施、射频元件皆需使用类比晶片。
以通讯用类比晶片闻名的厂商有亚德诺半导体与思佳讯（Skyworks）。亚德诺半导体于今年8月26日已完成收购美信（Maxim），日后将可结合美信在车用、电源管理、资料中心市场的强项，搭配自家在通讯、工业乃至数位医疗等市场资源，强化ADI产品组合。
思佳讯则是于今年7月26日已完成收购芯科（Silicon Labs）的基础建设和汽车部门，加速思佳讯在电动和混合动力车辆、工业和马达控制、电力供应、5G无线基础建设、光纤数据传输、资料中心、汽车、智慧家庭等领域的拓展。
▓消费性电子用类比晶片需求最强
以消费性电子用类晶片来说，是指供消费者日常生活使用的电子产品，举凡智慧型手机、笔记型电脑、平板、穿戴装置、电视等，皆需要使用大量类比晶片，预估今年该领域应用占比为12.9％。以出货量最多的智慧型手机为例，目前消费者对智慧型手机需求回稳，预估2021年生产量约13.5亿支；其中5G手机渗透率将上升至37％，由于5G手机又需使用到十多颗类比晶片，多出4G手机约50％，故对类比晶片需求为结构性成长。
▓工业用类比晶片使用量大
以工业用类比晶片来说，2021年将占整体市场26.4％，不仅大量使用专用型类比晶片，亦有一部分的应用采通用型，以求规格一致化，主要用于工业运输、工业自动化、电网、智慧城市、智慧建筑等。该领域前两大厂商为德州仪器与亚德诺半导体。前者重视高电压产品发展；后者包括航空、航太、国防等类比晶片的产品为其巩固技术实力最佳利器。
此外，目前美国政府推动的基础建设方案，聚焦交通、网通、电力设施领域，皆需使用大量通讯、工业用类比晶片，在美国的IDM厂商受地缘优势影响，包括德州仪器、亚德诺半导体、安森美（ON Semi）、微晶片科技（Microchip）将先受惠。
最大市场在中国
根据TrendForce调查显示，中国类比晶片市场约为全球42％，是各类比晶片大厂兵家必争之地。随着中国家电、消费性电子、通讯市场成长，加上工业、汽车乃至电动车发展，除了各国际级类比晶片大厂进驻，中国本地类比晶片厂商包括晶丰明源、士兰微、圣邦微、富满电子、芯朋微、明微电子、思瑞浦、韦尔半导体、芯海科技、上海贝岭、全志科技等亦有推出以PMIC为主的类比晶片，先行应用于家电与消费性电子等市场。
2021年中国类比晶片占比仍将最高，且因新冠肺炎疫情率先控制，终端市场需求旺盛，类比晶片销状况也将有不俗表现；美国随着新冠肺炎疫情缓解，包括消费市场、汽车市场与基础建设扩展，2021年第一季类比晶片销售额年成长近50％，在景气行情接轨下，采购力道持稳，估计2021年将有25％以上成长幅度，达106亿美元。