《热门族群》CPO成资金追捧焦点 华星光亮灯、波若威等闪亮
展望2025年,华星光已完成100G封装技术的开发,并预计于今年初量产200G封装,这将应用于400G、800G及1.6T模组领域。除了矽光子封装技术,华星光亦积极投入热辅助磁记录(HAMR)技术的研发,这一储存技术的市场规模预计到2032年可达1.2亿模组,并广泛应用于AI伺服器及资料中心。
在高速传输技术方面,华星光已提出明确的规划,预计2024年开始启动800G产品的需求,并预计在2024至2026年间年增幅将达到约89%;1.6T产品则预计从2026年起进入市场,需求成长势头同样强劲。
法人分析指出,矽光子共同封装技术(CPO)最早将于2026年下半年开始贡献实际营收,并建议投资人优先布局目前业务稳健、且已与台积电(2330)有合作关系,或已进入云端服务供应链的相关企业。
共同光学封装(CPO)技术被视为解决关键频宽瓶颈的潜在方案。上诠(3363)是台积电半导体矽光子产业联盟中的重要合作伙伴,提供光纤阵列(FAU)及相关服务,市场看好SiPh/CPO技术将对业绩贡献显著。近期,由于股价波动过大,上诠现阶段进行人工管制的撮合作业,并以约每20分钟进行一次撮合交易。
AI驱动的庞大频宽需求正在推动资料中心的长期硬体升级趋势。外资指出,博通、NVIDIA、思科、马歇尔(Marshall)等企业似乎已准备提供CPO转换解决方案。NVIDIA可能会从下一代GPU Rubin伺服器机架系统开始,推出CPO及XPU解决方案,并利用台积电的紧凑型通用光子引擎(COUPE)和结合上诠的光纤阵列及相关技术,预计在2026年实现量产。然而,外资也强调,这些预测均基于假设,相关公司尚未对此事发表评论。