日政府与企业投资近5亿美元发展半导体 称重夺霸主最后机会

日本经济产业省表示Rapidus公司名源自拉丁文，意思是「迅速」，期许日本半导体业加速发展。上述资金将投入最新半导体技术的研发与晶片生产计划，而日本将与美国密切合作。

日本政府预定今年建立Rapidus旗下第一座研发中心，但最新晶片恐怕要接近2030年才能量产。

参与投资Rapidus的日本企业除了丰田、索尼、软银之外，还包括恩益禧（NEC）、NTT、汽车零件大厂电综（Denso）、记忆体大厂铠侠（Kioxia）。上述七家公司分别对Rapidus投资10亿日圆，而参与合作的第八家企业三菱日联银行投资3亿日圆，其余资金由政府补助。