瑞萨电子推出采用车规3nm制程的多域融合系统级芯片

11月13日，瑞萨电子宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。瑞萨R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用3nm车规级工艺，还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。R-Car X5H将于2025年上半年向部分汽车客户提供样品，并计划于2027年下半年投产。