赛斯电子取得电路板涂胶装置专利，减少电路板涂胶质量受影响的情况

金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，赛斯电子（无锡）有限公司取得一项名为“一种电路板涂胶装置”的专利，授权公告号CN 222132479 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种电路板涂胶装置，本实用新型包括第一支撑架；所述第一支撑架为一对且对称设置；所述第一支撑架侧壁固接有电机；所述电机为一对且对称分布在第一支撑架两端；所述电机输出端固接有驱动轮；一对所述驱动轮中部设有传送带；此步骤通过设有储胶箱和涂胶辊，可以对电路板表面涂覆胶水，通过设有第一支撑架、电机、驱动轮和传送带，可以在涂胶辊对电路板表面涂覆胶水时，对电路板进行驱动，通过设有静电除尘辊，可以在涂胶辊对电路板涂覆胶水前，对电路板表面附着的灰尘和杂质进行清理，进而减少电路板表面可能会附着灰尘，影响对电路板涂胶质量的情况，减少后期电路板表面的防水胶出现脱落的情况。

本文源自：金融界

作者：情报员