三星2nm工艺EUV层数相比3nm将增加30%
《科创板日报》19日讯，与3nm工艺相比，三星2nm工艺节点的EUV层数将增加30%，这意味着芯片可容纳更多电路，目前该公司3nm工艺节点有20个EUV层。 (The Elec)
相关资讯
- ▣ 揭秘3nm/2nm工艺的新一代晶体管结构
- ▣ 三星电子将在2nm工艺应用后端供电技术
- ▣ 三星晶圆代工3nm和2nm节点发展顺利 4nm良率趋于稳定
- 外媒：三星寻求加快5nm及3nm芯片制程工艺研发
- ▣ 三星2025年将量产2奈米制程技术 EUV曝光层大增
- Exynos 2500 芯片遇挑战，消息称三星 3nm 工艺良率低于 20%
- 三星目标2025年量产2nm工艺：性能和效率显著提升
- ▣ 三星，押注2nm
- ▣ 预估同比增长 318%，3nm 工艺吹响 2024 手机芯片出货量反弹号角
- 三星开发代号“Ulysses”的Exynos芯片：第二代2nm工艺，用于Galaxy S27系列
- 台积电称2nm比3nm更受欢迎，A16对AI服务器客户极具吸
- ▣ Arm 介绍全面设计生态一年成果，三星 2nm GAA 工艺 V3 芯粒瞩目
- ▣ 台积电2nm工艺步入正轨 iPhone17系列将率先使用
- 台积电2nm工艺试产告捷 iPhone 18 Pro系列将首发
- ▣ Exynos 2500能效或超第四代骁龙8，是三星首款采用第二代3nm工艺的SoC
- 台积电2nm工艺将继续涨价：每片晶圆超3万美元
- ▣ AMD Zen 5 CPU将于第二季度采用台积电3nm工艺制造 并于第三季度量产
- 谷歌转投台积电 Tensor G5上马3nm工艺
- ▣ ASML：将获台积电“大量”2nm相关订单
- ▣ 台积电抢先三星电子 将为苹果、辉达试产2nm晶片
- ▣ 三星电子再获大单，将为日本Preferred Networks生产 2nm AI 芯片
- 60万跑分 联发科将推出6nm EUV工艺的天玑5G芯片：A78+G77
- ▣ 3nm工艺！AMD未来APU有名字了：有希望上Zen6
- ▣ 2nm出问题了，三星遭遇重大挫折
- ▣ 台积电2nm工艺将继续涨价：每片晶圆超3万美元 为4/5nm两倍
- ▣ 三星与台积电据悉都将从2025年开始投入2nm制程量产
- 三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm
- ▣ 首台商用High NA EUV光刻机完成组装，将助力Intel 14A工艺开发
- ▣ 消息称三星将于2025年初从ASML引进High-NA EUV光刻机