三星HBM4技術擬外包台積 權王押寶性買盤提前出籠

护国神山台积电将于下周四（17日）举行法说会。 路透

护国神山台积电（2330）将于下周四（17日）举行法说会，引动市场押宝性买盘提前出笼，外资法人连五日买超，昨天更扩大买超1.46万张，摩根士丹利证券（大摩）出具最新报告指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，引发产业界关注。

随着人工智慧（AI）运算需求日益增长，记忆体技术成为全球半导体业关注的焦点，尤其是高频宽记忆体（HBM），包括未来将推出的下一世代HBM4。

值得注意的是，大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12奈米、6奈米制程。

台积电面临强劲需求情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

台积电作为晶圆代工领域的领导者，在2025年即将推向市场的HBM4上取得技术优势。

日前台积电也曾首度确立，已与全球主要记忆体制造商，如SK海力士、三星与美光共同讨论推动HBM4的发展。

法人解析，随着HBM4技术逐步推出，AI产业将迎来新一波的效能提升，对于需要处理大量数据的应用，包括机器学习、人工智慧和高效能计算等，相当重要。

另外，相较于记忆体厂，台积电拥有最先进制程的晶片制造基础IC，未来无论是整颗HBM、或与GPU的封装，台积电都身兼球员兼裁判的角色，仍看好台积电在AI领域的绝对领先地位。