大摩：三星HBM4技術 將外包台積電

护国神山台积电（2330）9日盘中冲至1,030元，且将于17日举行法说，国内外投资人高度关注，并引动押宝性买盘提前出笼。其中，摩根士丹利（大摩）证券指出，三星预计在 2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来五年有望实现15%-20%的年均复合成长率（CAGR），引发产业界关注。

针对此次法说，外资圈普遍关注六大重点，包括：一、第4季及今年营运成长成长性为何；二、未来五年能实现15%-20%的年复合成长率吗；三、2025年先进制程晶圆代工调价是否顺利；四、2025年的营收、毛利率、及资本支出预期；五、AI及非AI（如智慧机、PC）需求状况；六、来自英特尔与三星的外包状况等。

值得注意的是，大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在 2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

此外，在高效能运算（HPC）和AI需求的强劲增长下，台积电原先计划在 2026年将CoWoS产能扩展至8万片/月，但由于辉达（NVIDIA）对此技术需求强劲，台积电决定将此计划提前到2025年底前，因此台积电未来五年有望实现 15%-20%的年均复合成长率。

事实上，随着对于台积电未来展望预期正向，近来不少外资机构已率先调高目标价，如研究机构Aletheia调高至1,600元，超越花旗证券的1,500元跃居外资圈最高；大摩早在9月中下旬即调高至1,280元，并将台积电列为首选。此外，高盛升至1,270元，海通国际也调高至1,300元。