三星晶片部門上季慘澹 獲利比分析師預估低了快一半

三星电子公布第3季获利比去年同季大增并高于预期，但晶片部门未达市场预期。美联社

三星电子公布第3季获利比去年同季大增并高于预期，但晶片部门未达市场预期，反映这家南韩科技大厂无法抓住利润丰厚的AI晶片市场商机。

三星电子今天表示，预期本季获利成长有限，原因是晶片部门的成长，将被涵盖智慧手机、电视和家电在内的SET事业群抵销。

回顾上季（7月-9月），三星整体营业利益9.2兆韩元（66.6亿美元），较一年前的2.4兆韩元大幅回升、低于前一季的10.4兆韩元，但略高于本月初公布的初估9.1兆韩元。

三星的半导体部门营业利益3.86兆韩元（28亿美元），低于分析师预估的6.7兆韩元，尽管逆转一年前亏损3.8兆韩元的窘境，但较前一季的6.45兆韩元下滑，显示晶片市场复苏依然疲弱。三星电子本月曾罕见为其令人失望的财报道歉，理由是先进晶片销售给一家大客户的进度「延后」，而且大陆同业的成熟晶片供应增加。

对于半导体市场第4季展望，三星表示：「前一季经历的需求趋势预料会持续。」该公司说，其半导体部门的获利受到提列员工奖金等一次性支出与疲弱美元的汇兑因素影响，而且行动晶片需求依然疲弱，因为一些客户进行库存调整。此外，三星还苦于应付大陆市场成熟晶片供应增加的局面。

三星预期2025年整体晶圆代工市场「呈现二位数成长」，由AI PC和AI应用带动，但没有提供自家晶圆代工事业的成长预测。三星还表示，2025年将利用2奈米制程技术量产来赢得新客户。台积电也预定在明年展开2奈米制程。

最新财报显示三星电子并未像同业一样受惠AI热潮。SK海力士第3季营业利益达创纪录的7兆韩元，台积电财报也很强劲，拜辉达的AI晶片所赐。三星不但在AI用的高频宽记忆体（HBM）方面进展落后同业，在为客户进行逻辑晶片设计与生产的晶圆代工业务亦然。分析师说，三星的逻辑晶片业务第3季亏损扩大。

三星表示，计划在当前会计年度为半导体事业资本支出47.9兆韩元、扩大销售HBM3E与其他高阶产品，并预定在2025年下半年开发与量产HBM4。三星预期第4季与2025年的AI相关晶片需求依然强劲。

消息人士先前向路透表示，三星电子兴建中的德州厂已暂停艾司摩尔（ASML）高阶晶片制造设备的交付，原因是还没有争取到大客户。

三星的行动装置业务第3季营业利益也下滑至2.8兆韩元，低于一年前的3.3兆韩元。三星认为，消费电子领域相当失色，今年底的市场正在下滑。