三星突围 HBM3通过超微验证

TrendForce指出，三星的HBM3产品，在2024年第一季，陆续通过超微（AMD）MI300系列验证，预期将逐季放量。图／美联社

记忆体国际大厂HBM量产时间

SK海力士独霸高频宽记忆体（HBM）的现象出现变化！TrendForce指出，三星的HBM3产品，在2024年第一季，陆续通过超微（AMD）MI300系列验证，预期将逐季放量，而外电路透引述消息报导，三星为求良率，不再坚守非导电胶膜（NCF）晶片制造技术，跟进SK海力士采用大规模回流模塑底部填充（MR-MUF）技术，三星有望急起直追，分食SK海力士的HBM市占率。

TrendForce资深研究副总吴雅婷分析，目前2024年HBM市场主流为HBM3，辉达（NVIDIA）新世代含B100或H200的规格，则为最新HBM3e产品。

不过，由于AI需求高涨，NVIDIA及其他品牌GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS先进封装是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成，需要两个季度以上。

吴雅婷分析，目前NVIDIA现有主攻H100的记忆体解决方案为HBM3，SK海力士则是最主要供应商，但供应不足以应付整体AI市场所需。

由于三星是AMD长期以来最重要的策略供应伙伴，在2024年第一季，三星HBM3产品陆续通过AMD MI300系列验证，其中，包含其8h与12h产品，预期自2024年第一季之后，三星HBM3产品将逐渐放量。

值得注意的是，过去在HBM3世代的产品竞争中，美光始终没有加入供应行列，仅有两大韩系供应商独撑，且SK海力士在HBM市占率最高，但三星将随着后续数个季度MI300逐季放量，市占率将急起直追。

不过，2024年焦点将由HBM3转向HBM3e，预计下半年逐季放量，并逐步成为HBM市场主流。

根据TrendForce调查，第一季由SK海力士率先通过验证，美光紧跟其后，并于第一季底开始递交HBM3e量产产品，以搭配计划在第二季末铺货的NVIDIA H200。

三星由于递交样品的时程较其他两家供应商略晚，预计其HBM3e将于第一季末前通过验证，并于第二季开始正式出货。