三星搶占HBM3市場 已獲AMD驗證通過 SK海力士獨佔不在

2024年第1季,三星HBM3产品也陆续通过AMD MI300系列验证,其中包含其8h与12h产品,故自2024年第1季以后,三星HBM3产品将会逐渐放量。欧新社

据TrendForce资深研究副总吴雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过,由于AI需求高涨,目前辉达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,HBM则是供应瓶颈之一,主要是HBM生产周期较DDR5更长,投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。

吴雅婷表示,目前NVIDIA现有主攻H100的记忆体解决方案为HBM3,SK海力士是最主要供应商,导致供应不足以应付整体AI市场所需。至2023年末,三星以1Znm产品加入NVIDIA 供应链,尽管比重仍小,但可视为三星于HBM3世代的首要斩获。

由于三星是AMD长期以来最重要的策略供应伙伴,2024年第1季,三星HBM3产品也陆续通过AMD MI300系列验证,其中包含其8h与12h产品,故自2024年第1季以后,三星HBM3产品将会逐渐放量。

值得注意过去在 HBM3世代的产品竞争中,美光(Micron)始终没有加入供应行列,仅有两大韩系供应商独撑,且SK海力士HBM市占率目前为最高,三星将随着后续数个季度 MI300逐季放量,市占率将急起直追。

而自2024年起,市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e,预计下半年将逐季放量,并逐步成为HBM市场主流。

据 TrendForce 调查,第1季由SK海力士率先通过验证,美光紧跟其后,并于第一季底开始递交HBM3e量产产品,以搭配计划在第2季末铺货的NVIDIA H200。三星由于递交样品的时程较其他两家供应商略晚,预计第一季末前通过验证,并于第2季开始正式出货。由于三星HBM3的验证已经有了突破,且 HBM3e 的验证若无意外也即将完成,意即该公司的出货市占于今年末将与SK海力士拉近差距。

HBM3供应商进展。集邦资讯/提供

HBM3e供应商进展。集邦资讯/提供