SEMI携英国考文垂大学发布半导体资安调查报告

该计划最终报告重点指出：「要加强欧洲半导体制造业整体资安防护，需要一致的产业安全标准、支持决策者采用新技术，同时开发部署及管理半导体资安硬体所需的新技能组合。」

SEMI欧洲总裁Laith Altimime表示，硬体安全对半导体业至关重要，本次计划正是强化制造业与半导体资安的一大步，希望借以打造安全无虞的数位生活。SEMI乐见调查结果出炉，也将与会员共同解决这些半导体资安相关的挑战。很开心能与SSG研究团队并肩推动这个策略性计划，也感谢他们的大力支持。

该调查计划获英国政府经济暨社会研究委员会（ESRC）资助的设计社会科学数位安全中心（Discribe Hub）支援，旨在找出企业部署半导体资安解决方案的最大成本，以及企业未能进一步强化资安措施的原因，并以促进半导体资安技术商业应用、扩大布局、进而保护全球经济不受网路攻击为目标。

其主要研究结果包括统一标准及共同需求受到安全硬体生态体系的支持；合规性和标准均是采用安全硬体的主要诱因。应鼓励企业决策者采用安全硬体；当企业衡量半导体资安硬体的建置成本及收益时，需系统性评估其有效性。找出有利推行采用半导体资安硬体所需的新技能组合。资安开发人员需识别现有技能和新技能的共同之处，以便有效实施安全解决方案，也需足够支援才能彻底发挥新硬体功能。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体供应链的安全性已然成为全球关注焦点，提升供应链的整体资讯安全刻不容缓。SEMI台湾长期致力推动半导体资安标准化。例如于2021年成立资安委员会，计划为业界提供实际的资安健诊基准与最佳实践方案，同时也搭配SEMI平台，建立产业资安意识。另外，SEMI更于2022年初主导发布首个半导体晶圆设备资安标准－SEMI E187，全面实践导入与应用，提升台湾及全球半导体产业链的资讯安全，更为高科技制造业奠定智慧化、数位化的基石。