上修今年AI伺服器出货量 研调：企业、云端服务商高度需求持续

研调机构TrendForce指出，AI伺服器的需求持续，在先进封装、HBM产能扩张后，今年AI伺服器出货量将进一步成长，图为辉达GB200液冷伺服器。（图／柳名耕摄）

研调机构TrendForce 17日发布「AI Server(伺服器)产业分析报告」指出，今年大型的云端服务商以及品牌客户，对于高阶AI伺服器的高度需求未歇，加上台积电CoWoS先进封装及HBM持续扩产下，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5％。

TrendForce表示，AI伺服器相关产能扩张后，今年第2季后短缺状况大幅缓解，连带使得NVIDIA主力方案H100的交货前置时间从先前动辄40-50周下降至不到16周，因此预估AI伺服器在第2季出货量将季增近20％，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5％。

同时，今年大型云端服务商的预算持续聚焦于采购AI 伺服器，排挤一般伺服器的成长力道，相较于前者的高成长率，后者出货量年增率仅有1.9％；而AI 伺服器占整体伺服器出货的比重预估将达12.2％，较2023年提升约3.4个百分点。若估算产值，AI 伺服器的营收成长贡献程度较一般型伺服器明显，预估2024年AI Server产值将达逾1870亿美元，成长率达69％，产值占整体伺服器市场达65％。

TrendForce指出，展望2025年市场对于高阶AI Server需求仍强，尤其以NVIDIA新一代Blackwell（包含GB200、B100／B200等）将取代Hopper平台成为市场主流，此亦将带动CoWoS及HBM等需求。

以NVIDIA的B100而言，其晶片尺寸将较H100翻倍，会消耗更多的CoWoS用量，预估2025年主要供应商TSMC的CoWoS生产量规模至年底总产能可达550k-600k，成长率逼近8成。