上银、大银携手开发AI机器人

上银集团参加台湾机器人与智慧自动化展，上银董事长卓文恒（右）、大银董事长卓秀瑜（左）两兄妹一同出席站台。图／沈美幸

上银、大银近年营运概况

上银集团大举参与21日起跑的台湾机器人与智慧自动化展，展出工业机器人、焊接机器人、直角座标机器人，为各产业及客户提供自动化解决方案外，上银开发晶圆移载系统EFEM，结合大银微系统高精密奈米级平台，以正负2奈米的伺服稳定度，在晶圆封装及检测等关键制程，为客户提供整体解决方案。

尽管行业景气仍未恢复，但上银集团旗下上银、大银近来订单率先回温，目前上银平均订单能见度2.5～3个月，大银半导体高阶定位平台最长订单达8个月。两公司携手与物流及焊接等特殊产业开发具AI功能机器人，也期待透过参加机器人展，抢攻半导体业订单。

上银董事长卓文恒指出，下半年市况及景气虽不明朗，但他对未来看法正向。近期他与经销商、子公司开会，获得讯息是亚洲已是谷底，日本可望从谷底翻升，目前欧洲市场表现最差，欧洲6月降息、7、8月暑休，应该也是谷底，预期第四季至明年第一季会慢慢好转，美国也讨论9月要降息。各产业需求不一，工具机只有大型机、复合机及专用机还可以，标准机还不好，航太、半导体及自动化产业需求较好。

大银执行副总经理游凯胜指出，大银目前精密运动及控制元件订单能见度已由1.5个月延长为2个月，其中高阶平台及半导体订单能见度显著增加，设备制造商已开始洽谈明年订单。

卓文恒指出，上银及大银两公司资源整合，与物流、焊接等特殊产业应用业者合作开发具有AI功能的机器人，很快可看到成果，乐观明年机器人营收比重持续提升。