生成式AI再进击 搭联发科天玑8300手机 年底问世

联发科天玑8300亦拥有生成式AI技术与高能效特性，同时具备高速稳定连网能力，与前代产品一致。图／本报资料照片

联发科21日发表天玑8300手机行动晶片。天玑8300亦拥有生成式AI技术与高能效特性，同时具备高速稳定连网能力，与前代产品一致，在综合表现、CPU、GPU等多个面向，相比同级晶片具明显优势，更为目前同级产品中唯一支援生成式AI技术之晶片。联发科透露，搭载天玑8300行动晶片的智慧手机将于年底问世；市场猜测将由小米Redmi K70系列首发。

联发科技无线通讯事业部副总经理李彦辑博士表示，天玑8000系列将旗舰使用体验普及更多使用者。

天玑8300具备高能效的终端AI能力，支援旗舰等级记忆体；天玑8300处理器是天玑8200的迭代版本，在性能方面有明显提升，与高通Snapdragon 7 Gen3分庭抗礼。

天玑8300采用台积电第二代4奈米制程，Armv9 CPU架构，八核CPU架构，峰值性能较上一代提升20％、功耗节省30％。GPU更是有感提升，搭载6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60％、功耗节省55％。

联发科强调，天玑8300在同级别竞品中率先支援生成式AI，最高支持100亿参数AI大型语言模型。

继承天玑9300旗舰级技术特性，全大核架构设计的应用，也让联发科中阶手机晶片有明显的性能提升。

同时，AI大模型开始在中阶手机晶片上的渗透，成为天玑8300的核心竞争力之一。「AI大众化」势在必行，未来在中阶产品提升AI能力，将是市场竞争的一大关键。