圣晖迎大单 在建案量登顶

圣晖集团2021年前三季营运

无尘室机电整合厂商圣晖（5536）集团，日前接获大立光（3008）台中工业区新厂的厂务工程及设备订单，总金额达29.4亿元，进一步推升整体未完工的在建工程案量创历史新高，在手订单逾百亿元，且订单能见度长达一年以上。

法人表示，圣晖前三季营收创同期新高，第四季进入工程认列传统旺季，圣晖全年营收攀高峰可期。

受惠中国及台湾主要客户无尘室及机电整合工程施作需求持续拉升，挹注圣晖整体产能稼动率保持水准之上，加上两岸半导体产业积极投入扩建计划，同步带动化学品供应与分装系统设备销售力道持续回升，增添营运成长动能，挹注第三季及前三季合并营收，分别达到50.3亿元、140.5亿元，年增52％、37％，均刷新历史同期新高。

圣晖表示，在全球生产供应链分散、两岸半导体及高科技产业争相扩建的趋势下，集团单月营收自第二季起，呈现高双位数成长态势，且以圣晖多产业、多区域业务竞争利基，更创造整体业务接单动能充沛，挹注集团第三季及前三季营收缴出亮眼佳绩的重要关键。

圣晖并强调，因疫情、缺料等因素影响，加上中国政府能耗双控政策，导致全球产业供应链呈现不稳定，更奠定全球供应链重组趋势明确，以圣晖多产业接单利基，随着市场趋势下积极抢滩各产业扩建商机，带动集团未来营运成长持续优于整体产业表现。

据资策会产业情报研究所（MIC）最新预估，看好5G、AI、物联网与车用电子等新兴技术与应用快速发展，将带动全球半导体产业长期成长动能，且全球晶片缺货潮未明显缓解，包括晶圆制造、封测业者皆积极增设新厂、扩增产能，各国政府加大扶植半导体产业自制化力道，推动区域半导体供应链发展，可望为圣晖创造良好的业务接单环境。