生意太好 神山大举释出检测分析订单

台积电3奈米N3制程已开发完整平台支援高效能运算（HPC）及智慧型手机应用，预计下半年进入量产，明年初带来明显营收贡献，台积电已将3奈米N3E制程作为延伸，量产时间计划在N3制程量产后一年、亦即2023年下半年进行。由于新制程完成开发到导入量产，需要进行更多检测分析进行制程确认，所以对检测产能需求大幅增加。

台积电针对2奈米N2制程打造的Fab 20厂区，预计2024年下半年进入量产，目前技术开发符合预期。由于2奈米制程将首度采用奈米层片（Nanosheet）的环绕闸极（GAA）电晶体架构，但台积电自有实验室的检测产能早已满载，所以需要检测业者材料分析及故障分析等产能支援。由于人工智慧（AI）及HPC运算处理器采用先进封装进行异质晶片整合已是主流趋势，台积电InFO及CoWoS等2.5D先进封装已量产，WoW及CoW等3D先进封装已小量生产，竹南封装厂落成后将扩大量产规模。因为先进封装需确认整合的逻辑晶片及记忆体属于良品，检测分析扮演关键角色。