世迈科技推业界最小Gen-Z Micro开发套件 加速推动Gen-Z生态系统

Gen-Z是一种高速结构通讯协定，利用既有的802.3或PCIe实体层架构存取在不同机柜或伺服器上分散的记忆体池。SMART Modular世迈科技Gen-Z μDK是一个独立式硬体平台，可让早期采用Gen-Z协定的使用者，在设计上不受限于由软体定义或硬体辅助的加速架构限制，以开发更多符合Gen-Z协定的记忆体运算应用功能。

SMART Modular世迈科技全球工程部副总裁Mike Rubino表示，Gen-Z互连标准将为机架式及大型运算系统提升效能、增加效率与降低成本，并提供运算和储存模组的异质及组合式运算。此次新推出的Gen-Z μDK支援Linux系统和结构管理软体开发，以及记忆体运算中载入及回存Gen-Z软体的应用，将有助于加速Gen-Z结构运算系统的布署与执行。

SMART Modular世迈科技目前提供限量专用Gen-Z μDK，包含针对Gen-Z主机与装置的软硬体元件，开箱后即可在现成的Gen-Z结构上执行端对端记忆体资料载入回存。