世芯 加大北美市场收入

世芯表示，过去成功获得来自中国和北美地区多家汽车制造商车用电子专案，除了高效能运算及人工智慧领域皆取得亮眼成绩， HPC及AI设计案在北美和亚太地区亦持续增长。随着市场需求扩张，公司亦已开始进入车用晶片相关领域，今年也将加大北美市场收入。

世芯强调，展望2024年营运，仍以7奈米制程为主，其中一部分针对七奈米的HPC晶片已进入大规模量产。此外，6奈米、5奈米、4奈米和3奈米设计需求也显著增加，2023年已有93％来自先进制程（FinFET，16 奈米及以下）及先进封装的设计与量产。世芯指出，主因在2023年投片了多项7奈米、6奈米、5奈米和3奈米设计，其中多项使用CoWoS和InFO（扇出型封装）先进封装技术。此外，世芯3奈米已于2023年第一季成功完成投片，维持ASIC（客制化晶片）设计服务领域中先进制程技术的领先地位。