台厂进军全球5G供应链 工研院顶级实验室助一臂之力

2023MWC大会2月27日至3月2日在西班牙巴塞隆纳登场，工研院与国内16家业者一起参与台湾馆，共同展示台湾5G产业实力。（工研院提供／邱立雅竹县传真）

工研院、国际开放架构组织Telecom Infra Project（TIP）与台湾大哥大于2023世界行动通讯大会（Mobile World Congress，MWC）中共同宣布携手合作TIP验测，秉持公正、开放并串联需求与供给方能量，为有意切入全球5G基础建设市场的国内网通设备商，提供TIP认可的产品验测服务，推升台厂进军全球5G供应链动力。

5G专网是企业数位转型的重大基础设施，工研院2020年携手国内外产业建立全台首座5G开放网路验测平台，2021年成为TIP亚太地区第一座可执行标章验测的实验室，台厂设备只要透过台湾TIP社群实验室的验测，经审核认可即可获得TIP标章，推荐给TIP国际电信或系统整合业者会员作为采购对象。

工研院南分院执行长曹芳海表示，工研院5G开放网路验测平台成立至今，已协助超过20家台厂展开5G开放网路互通互连及效能整合测试验证。其中包含优达科技、莱昂仕科技、云达科技以及钰登科技等业者，去年即率先取得TIP标章，并上架TIP网站市集（TIP Exchange），加速台湾网通产业打入国际市场。台湾大哥大为首家与工研院合作进行5G OpenRAN整合验测的电信商，此次率先宣告以TIP 标章列为选商条件，对于有意打入国内外电信产业供应链的厂商来说，无疑再添一剂强心针。

台湾大哥大技术长郭宇泰表示，5G开放网路架构的发展让台湾大能从众多供应商中选择最佳产品，提供创新的解决方案。要如何验证产品的功能、性能、互操作性和稳定性，对营运商及供应商来说都是一个挑战。台湾大与工研院一直保持密切合作，透过TIP标章认证机制，建立营运商和供应商认可的Open RAN通用标准来简化资格认证过程，再将设备导入台湾大自己的试验场域，能快速进入商用开发。目前已经看到第一批获得TIP认证的产品正在商转测试，未来台湾大还会携手更多合作伙伴，一起建立能所不能。

2023MWC大会2月27日至3月2日在西班牙巴塞隆纳登场，吸引来自全球的电信商及科技大厂参加，工研院也与国内16家业者一起参与台湾馆，共同展示台湾5G产业实力。今年工研院展出的亮点技术包括国内首套5G 多基站协调系统，帮助智慧工厂设备通讯无缝接轨，以及「O-RAN管理系统完整解决方案」，带来更多高广度、低延迟的无人机应用。