台積德國廠動土 總理蕭茲將與歐盟執委會主席范德賴恩出席力挺
台积电。路透
台积电(2330)旗下欧洲半导体制造公司ESMC首座晶圆厂落脚德国,20日将举行动土典礼,德国总理萧兹、欧盟执委会主席范德赖恩都将出席并发表演说,反映德国对建立半导体在地生产制造的重视;台积电方面将由董事长暨总裁魏哲家出席。
ESMC由台积电、博世、英飞凌和恩智浦(NXP)共同于德国半导体重镇德勒斯登合资成立,总计投资金额预估超过100亿欧元,其中台积电出资约35亿欧元,德国政府出资50亿欧元;目标于2027年底投入生产,每月产能约4万片12吋晶圆。
萧兹去年评价台积电欧洲厂是「德国走向未来生存能力」的重要一步,并指德国应该是目前全欧洲生产半导体规模最大地点。
中央社引述德国媒体萨克森日报报导,欧盟执委会主席范德赖恩将与萧兹一起出席这座晶圆厂动土典礼,并发表演说。此外,作为该邦主人的萨克森邦总理克里契麦,也会率领五位内阁部会首长及多名官员,共同迎接来自台湾与德国政界及产业界嘉宾。
萨克森日报指出,吸引众多高阶官员参加动土典礼的原因,在于台积电德勒斯登设厂计划是萨克森邦史上最大的外国直接投资之一,总投资额约100亿欧元,当中一半资金来自德国政府的支持。
欧洲执委会主席范德赖恩出身德国,任内注重欧盟产业发展,2019年上任至今持续支持「欧洲晶片法案」,曾公开表示将大力推动欧洲半导体产业链,去年5月英飞凌新厂在德勒斯登举行动土典礼,她也到场剪彩。
国外媒体曾报导,德国政府去年8月对台积电在德国建造该公司欧洲第一座晶片厂的消息非常兴奋,当时德国经济部长哈柏克盛赞台积电在德设厂决定,他说因为德国是个「具有竞争力且吸引力十足的地点」。
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