台積電表揚Ansys在AI、HPC和矽光子系統設計的卓越表現

Ansys因AI晶片、HPC晶片和矽光子系统的卓越设计而受台积电表扬。图/Ansys提供

半导体模拟系统大厂Ansys 因AI，HPC和矽光子系统的卓越设计支援，获TSMC 2024年开放创新平台(OIP)年度合作伙伴奖。该奖项旨在表扬台积电OIP生态系合作伙伴及其对下一代3D积体电路(3D-IC)设计和实现的创新贡献。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率传输、COUPE（光引擎）支援以及射频设计、最佳化和移转方面的共同开发设计解决方案而荣获四项奖项。

台积电在年度TSMC OIP生态系论坛上宣布获奖者，该论坛汇集半导体生态系合作伙伴和客户，针对技术趋势和设计解决方案进行为期一天的产业讨论。

Ansys获得以下共同开发奖：包括多重物理、N2和A16、COUPE（光引擎）实现和射频设计迁移等多项重要关键技术设计支援，并与台积电的制程设计套件(PDK)共同设计。

台积电生态系和联盟管理部门主管Dan Kochpatcharin表示，Ansys是重要的生态系统合作伙伴，一直与台积电合作，以解决共同客户最复杂的设计挑战。这些奖项旨在表扬像Ansys这样的OIP合作伙伴，他们在设计实现方面努力卓越，并与台积电密切合作，以加速下一代AI创新的先进3D IC设计。

Ansys电子、半导体和光学事业部副总裁兼总经理John Lee表示，Ansys多重物理平台对于满足设计师对3D-IC的严格设计要求至关重要。如果没有Ansys多重物理平台，支援AI、HPC和矽系统成长的晶片将需要更长的时间来开发和验证，相关成本也会更高。Ansys和台积电携手合作，让共同的客户能够探索先进封装技术，利用AI的速度和功能，并提高产品效能和耐用性，从而推动产业向前迈进。