台積電布局美、德 晶圓代工日不落國成形

台积电。路透

台积电（2330）海外布局愈来愈广，除了建置脚步最快的日本熊本厂，近日传出还有日本二厂、三厂的建置计划，其他包括美国与德国等地，未来可望形成半导体晶圆代工领域的日不落国。

台积电2022年底举行亚利桑那州新厂机台进厂典礼，不只众多大客户现身站台，美国总统拜登也亲自出席。台积电对美国新厂总投资额为400亿美元，估计新厂的两座工厂年产晶圆超过60万片，投产后年营收将达100亿美元，终端产品市场将逾400亿美元。

不过相较日本熊本一厂进度顺利按进度完工，台积电美国新厂进度延迟，当地4奈米制程量产时间已延后至2025年，比预期顺延一年。

台积电海外制程布局 图／经济日报提供

除了亚利桑那新厂，台积电原本于美国就有子公司WaferTech，去年底将其更名为TSMC Washington。WaferTech于1996年成立，2010年成为台积电全资子公司。

在德国布局方面，台积电于2023年8月与博世、英飞凌及恩智浦宣布，将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（ESMC），提供先进半导体制造服务。

ESMC支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，预计采用22／28奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及12／16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片。台积电指出，ESMC目标是于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

ESMC总投资金额预估超过100亿欧元，将由台积电持有70％股权，博世、英飞凌与恩智浦各持有10％股权，该厂将由台积负责营运。

台积电董事长刘德音曾分析，海外晶圆厂起始成本高于在台建厂，该公司会争取最大补助并希望增进客户信赖，在地缘政治因素下，持续增加股东权益与客户信赖。