台积电登高一呼 FOPLP技术沉寂8年后暴红

台积电在先进封装技术已成为领头羊，不管是材料、设备等供应链势必加快速度跟上，因此FOPLP未来成为高阶封装技术的趋势之一，值得期待。(图/财讯提供)

从台积电、力成、日月光控股再到群创的法说会上，4家公司共同的话题是扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）。《财讯》双周刊指出，之所以引发讨论，正因传出辉达、超微等晶片大厂有意采用，扮演先进封装领头羊的台积电又首度表态，认为该技术3年后有机会成熟。

可利用面积大　成本更低廉

FOPLP发展起源其实是在2016年，台积电开发命名为InFO（Integrated Fan-Out，整合扇出型封装）拉开序曲，当时台积电将InFO封装运作封装运用于苹果iPhone 7处理器。

顾名思义，所谓「晶圆级」与「面板级」最大的差异就是形状以及基板材料的不同，晶圆是原形，主要采用矽材；面板级是矩形，用的是玻璃基板。为什么面板级的封装技术会备受期待？是因为矩形可利用的面积比圆形更多。以510公厘乘以510公厘的矩形举例，可使用的面积是既有12吋晶圆的3倍之多，不但可以塞下更多的晶片，也能降低每单位封装成本。

虽然FOPLP技术发展了8年，但迟迟未能普及应用，关键在于良率与品质的问题一直无法克服；更重要的是，相关的封装材料、制程设备都需要重新开发与设计。从玻璃材质的优缺来看，缺点是易碎、难加工；优点是化学、物理以以及光学特性佳。举例来说，玻璃的电阻值较低，因此导电、散热等效果更好，具高可靠性。

但今年FOPLP又突然暴红，正是因为辉达、超微等AI GPU业者开始寻求更大尺寸、单位成本更低的封装技术，甚至希望可以取代台积电既有的CoWoS。

根据《财讯》双周刊报导，研究机构TrendForce调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括：一，封测代工业者将消费性ＩＣ封装方式自传统封装转换至FOPLP。二，专业晶圆代工厂、封测代工业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级。三，面板业者锁定电源管理、消费性IC等应用。

这次台积电董事长魏哲家首度在法说会上说明FOPLP布局的进度，他预期三年后技术可成熟，届时台积电将具备量产能力。紧接着，在日月光投控的法说会上，营运长吴田玉表示，日月光在面板级的解决方案上已经研究超过5年，先从300乘300公厘开始，未来会扩展到600乘600公厘的尺寸。