台积电股价重摔惨了？专家爆「新订单」走向：根本没在管

台积电。（图／本报资料照片）

AI产业领航，台股上周连三红，台积电股价也一度冲到981元，台积电短短1周增加3.6万股民，显示股价高档、小股东仍勇敢进场，不过今日最低惨摔到约923元。财经专家黄世聪表示，短线回档是因为过热，以台积电基本面来说，不会有太大问题，且台积电已拿下记忆体厂新订单，传正在研发新的「矩形面板状基板」先进晶片封装技术，根本没在管后来者追上的速度。

对于台积电上周直逼千元大关后，股价连日下跌，黄世聪24日在政论节目《57爆新闻》表示，台积电截至21日为止，股东人数为119.8万人，单周增加3.6万人都买在相对高档的局面，但不用担心，短线回档是因为过热，包括辉达、台股都过热，回档之后以台积电的基本面，还是没有太大的问题。

黄世聪指出，未来AI晶片来说，台积电几乎帮是所有客户代工，先进封装也有，唯一缺乏的高频宽记忆体（HBM），但现在也已经拿下来。业界传出，台积电子公司创意以拿下DRAM大厂在HBM4的关键基础介面晶片委托设计案订单。

晶圆。（示意图/达志影像/shutterstock）

黄世聪解释，这个案子是海力士、创意跟台积电互相合作，明年就能设计定案，依不同效能、功率，分别采用台积电的12奈米、5奈米生产。台积电把海力士、创意都结合进来，联盟越来越强大，对AI竞争力来讲更有巩固力道，对手也难以突破重围。

黄世聪也提到，台积电正在研发新的先进晶片封装技术，因为目前采用的圆形晶圆在切割成晶片时，在角落处会被浪费掉很多面积，而采用新的「矩形面板状基板」，可用面积比传统的30mm圆形晶圆大约3.7倍，可以切割的晶片数也更多、生产的量更大。黄世聪直言，台积电现在已经在想新技术，根本没在后面追上来的速度了。