台积电海外设厂两样情 老美恐吓引反弹、日邀设厂超大方

全球晶圆代工龙头台积电。(图/达志影像)

全球晶圆代工龙头台积电周四(14日)召开法说会，总裁魏哲家宣布外界盛传已久的日本设厂投资案，预计2022年开始建厂，初步规划以22/28奈米特殊制程为主，将于2024年量产，在此之前，已经在日本引发热烈讨论，日本政界也对此表示欢迎。相较之下，台积电赴美国亚利桑那州投资设厂，虽然当地政府通过预算补助，但至今美国半导体补助520亿美元还没下来，英特尔也投书要求更多补助，加上近期向半导体业者要求给出机密资料，明显美国在半导体供应链紧绷陷入混乱。

据《日经中文网》在台积电周四(14日)法说前报导，台积电计划与Sony在熊本县投入8000亿日圆(约2160亿元新台币)规模资金，根据先前资料显示，将建立生产CMOS影像感测器(CIS)，预计日本政府将补助一半，至少也有超过千亿元新台币的规模。日本首相岸田文雄则是在法说后的晚间记者会透露，预计今后会在经济对策，针对台积电这种投资额1兆日圆的大型民间投资编列补助预算。

日本经济产业大臣荻生田光一在周五阁员会议后举行的记者会对此表示欢迎，就安保、建构半导体供应链稳定等议题上，荻生田光一认为台积电赴日相当重要，能填补日本先进半导体缺失的一块，也就是逻辑晶片。至于对台积电的补助，荻生田光一表示之后会讨论，有必要将采取与其他国家匹敌的半导体补助措施，迅速确保必要的预算能给出，以及将分数年支付援助框架。

台积电董事会今年2月决议，将在日本投资设立100%持股子公司，实收资本额不超过186亿日圆，用来进行3DIC材料研究，预计坐落在茨城县南部的筑波市。如今晶圆厂也将在日本兴建，也成为去年以来继美国亚利桑那州、大陆南京后，台积电从台湾这个占有90%晶圆产能外移的案例，这也是跟着全球各国半导体自给自足、或是临近需求市场方便供应的计划之一。

台积电去年5月宣布赴美国亚利桑那州投资设厂，用以生产5奈米制程，将在2021年至2029年投入120亿美元，预计在2024年量产。亚利桑那州首府凤凰城去年间11月18日以9票赞成0票反对，无异议通过台积电开发协议。内容指出，台积电将在当地投资120亿美元，兴建5奈米晶圆厂，最快明年初动土兴建，2024年进入量产。凤凰城则将由市府资金提拨2.05亿美元，用于改善道路及水源等基础建设。

台积电美国新厂今年上半年开始动工，首批250名员工招募完成，其中有部分新进员工将来台湾的台积电南科厂培训为期1年半的时间，训练结束后将返回凤凰城。

不过，随着全球晶片荒在今年迅速延烧，拜登政府找来相关业者三度召开半导体峰会，拜登政府同时要求美国商务部提出强化供应链报告，最终在6月发布250页报告显示，指名80次台湾，日本也被提到多次，其中大陆被提500多次，一同被划入与大陆相同等级的国安威胁，也显示美国打算重塑半导体供应链型态。

早在今年5月，外媒指出，台积电可能在亚利桑那州扩厂，再兴建5座晶圆厂，知情人士表示，这投资是美国所要求的，但未透露更多细节。对此，台积电表示，不评论市场传言，亚利桑那州投资案按照原定计划进行，第一期厂房5奈米制程将在2024年量产。

然而，美国半导体巨头英特尔新任执行长Pat Gelsinger宣布 IDM 2.0战略，并重返晶圆代工业务。台积电从发展初期就替英特尔代工生产产品，去年英特尔宣布7奈米制程发表时程延宕，台积电有机会夺下大单，但在Pat Gelsinger上任并宣称持续晶圆代工业务发展后，美国是否更有意愿扶持美国本土企业就成为关键。

Pat Gelsinger甚至在6月投书媒体，喊话希望高达520亿美元的政府补助，表示补助在美设厂、却不把技术、IP专利权留在美国的外企，外界认为这就是指台积电，引发市场哗然，资深半导体分析师陆行之就指出，认为英特尔打从心里没把台积电当合作伙伴，使用台积电代工也只是暂时逼不得已，另外一面则是不断游说美国政府不要补助台积电，那去美国设厂也做个样板厂就好，不需要热脸贴冷屁股。

据《日经中文网》也指出，美国众议院相关法案连半导体补贴内容都没有纳入，没有任何进展下，台积电从宣布设厂到现在1年半以来，随着3年1000亿美元资本支出目标出炉，营运压力与日俱增，加上目前要回应美国商务部26道题目，包括晶片库存以及销售数据等几项被视为商业机密，借此解决晶片荒，台积电也说明绝对不会交出客户机密资料。

面对美国强硬要求却又给不出更多补助，外国财经媒体专栏作家高灿鸣表示，美国作法明显与产业脱节，若想要彻底解决供应链瓶颈，应该重新与台湾、南韩以及欧洲建立供应链联盟才是正解，而非逼迫半导体业者交出机密资料。