台積電結盟技嘉 加速布局浸沒式液冷散熱

英特尔积极投入浸没式液冷散热技术、推出次世代技术平台之际，晶圆代工龙头台积电（2330）也已切入相关领域，与技嘉（2376）等伙伴共同开发浸没式液冷散热，并导入台积电先进晶圆厂厂区运用；AI教父辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋先前更盛赞技嘉的浸没式液冷产品，直言「这就是未来！」，凸显该技术备受重视。

根据台积电官网资料，旗下「浸润式冷却高效运算电脑机房」已在2022年于晶圆12B厂成功试行，让高速运算（HPC）机房总耗能降低30%、减废50%，而且晶片运算效能提升10%，目标2030年起，每年可减少4亿度耗能。

据悉，台积电的「浸润式冷却高效运算电脑机房」技术开发期间，携手台达电、技嘉、智邦、盟立、3M等供应商，设计可装载低沸点惰性绝缘冷却液的气密槽，直接将需散热的伺服器浸泡于槽中，当运算晶片发热时，晶片表面的冷却液即可吸收热量，变相为气态，再从气态变相为液态，形成自然循环的散热。

技嘉更因浸没式液冷产品而备受好评。黄仁勋去年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间造访技嘉摊位时，不仅大赞「GIGABYTE No.1（技嘉第一）」，并盛赞技嘉展出的单相浸没式液冷产品：「This is the future！（这就是未来）」。

黄仁勋钦点，让浸没式液冷技术更受市场关注。技嘉透过旗下技钢深入布局浸没式液冷技术，掌握优势，技嘉总经理李宜泰日前预期，今年将迎来客户「强力部署期」。