台积电上半年1163件发明专利 超去年纪录需加把劲

护国神山台积电上半年发明专利申请1163件，依旧吓吓叫，不过比起去年上半年减少8％，要超越去年利下的纪录，下半年得加把劲。(图／达志影像提供)

智慧财产局上半年智慧财产权统计，护国神山台积电依旧稳居本国发明专利王，但1163件比起去年同期是小减8％，全年要打破去年1950件纪录，下半年得加把劲。外国发明专利王则由美国半导体设备商应用材料暂居，其件数年增逾4成，挤下首季第一名晶片大厂高通。

晶圆代工龙头台积电今年首季申请发明专利723件，创统计以来季新高，大有超越去年1950件纪录气势。不过第二季缴出440件，远不如第一季，使的上半年累计1163件，比去年同期1263件少8％。

不过智慧局认为，台积电下半年仍有机会爆发，要超越去年仍有机会。智慧局专利三组组长林希彦表示，早期专利申请最强的是做连接器的鸿海，近几年则以台积电领先，后者早期多布局在美国市场，近年开始重心转回国内，具有重视本地市场意义，但也代表竞争厂商能力提升，让其感到威胁，因此在半导体结构、方法上技术积极做大量布局。

合计上半年本国十大发明专利申请企业，在台积电之后，二、三名为南亚科、友达，不过件数249、221件，差距台积好几个倍数，四到五名为瑞昱、群创。

而2021年年度前五大专利法人，分别为台积电、友达、宏碁、瑞昱半导体、工研院，与去年比较，今年台积电、友达光电、瑞昱依旧有前五名实力，但是政府智库工研院则上半年则退出前十名，仅55件，倒退46％。

外国专利法人部分，应用材料前6个月438件，年成长44％，首季冠军高通404件屈居亚军，三到五名则为三星电子、东京威力、铠侠，后两者都为日商。而高通、应材分别是去年的一二名，今年看来也是两家互争外国专利王局面。

林希彦说，高通主要布局通讯晶片类，过往从3G、4G到5G，每一个新世代通讯出现，就会出现大量申请案件，让承办人员忙不完。应材则是也在台设研发中心，本来就是很重要的半导体设备与技术供应商。