台积2大案挹注 估上半年对外投资超过去年全年记录

由于台积电两大投资案挹注，预期今年上半年我国整体对外投资将大幅超越去年规模。（示意图:shutterstock/达志）

经济部15日将公布今年1至6月我国整体对外投资情形。观察今年来重大申请案频频，1至5月对外投资金额已达146.44亿美元，已超越去年同期累计核准金额108.79亿美元，在台积电6月申请两大海外投资案的挹注下，估计甚至今年上半年就会打破去年全年235.77亿美元的记录，再创历史新高，反映厂商因应地缘政治、分散风险，海外布局需求未减。

经济部统计，今年前5月核准(备)整体对外投资件数427件，包含302件对外投资及125件对中国大陆投资，投资金额累计146.44亿美元，年增49％。其中，对新南向国家投资件数年增逾69％、投(增)资金额亦有年增119％，最为突出，投资金额较大者为新加坡、越南及泰国。另，值得注意的是，厂商对中国大陆投资核准件数年减19.35％、核准投(增)资金额也呈现年减15.69％，显示厂商仍有分散海外投资地点的规划。

继今年前5月的厂商对外投资热络，经济部投资审议会6月再通过重大对外投资案，包括台积电分别以52.6亿6,200万美元、50亿美元增资，以新建12吋晶圆厂熊本二厂，以及建置美国12吋晶圆厂第二期厂。

台积电为因应当地客户需求成长、强化与客户间的策略关系等，增资日本JAPAN ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, INC，用以新建12吋晶圆厂（熊本二厂），预计生产6、7奈米、12、16奈米及40奈米制程技术之产品，以及美国TSMC ARIZONA CORPORATION，用以建置12吋晶圆厂（第二期厂），预计生产2奈米或3奈米制程技术产品。

由于台积电两大投资案挹注，预期今年上半年我国整体对外投资将大幅超越去年规模，1至6月对外投资金额估将近250亿美元，已超越去年全年235.77亿美元的记录。