台積美國廠良率 超車台灣 美重振本土晶片製造跨出大步

台积电位于美国亚利桑那州的第一座工厂，初期良率超过了台湾类似规模与类似制程的工厂。（路透）

彭博资讯报导，台积电（2330）美国分部总裁卡希迪（Rick Cassidy）24日表示，台积电在美国亚利桑那州第一座工厂，试产的晶片良率已高于在台湾同类型、类似制程的设施，成为该公司推动美国晶片制造的一大突破。

报导引述知情人士指出，卡希迪在一场网路研讨会说，台积电凤凰城晶片厂生产的晶片，良率比台湾同类型设施高出约4个百分点。良率是半导体产业的关键衡量标准，直接影响晶片厂的经济效益，因其决定每片晶圆能够生产出多少符合正式商用标准的晶片。

台积电推动美国制造传重大突破 图／经济日报提供

台积电昨天回应表示，位于美国亚利桑那州的第一座晶圆厂于今年4月进入采用N4制程技术的工程晶圆生产（engineering wafer production），且成果非常令人满意，具备非常好的良率。这是台积公司和客户的重要营运里程碑，展示台积公司强大的制造能力和执行力。」

台积电董事长魏哲家日前在法说会上更新海外建厂进度，美国亚利桑那州首座厂将在2025年初开始量产，台积电对亚利桑那州的晶圆厂可提供与台湾晶圆厂相同水准的制造品质和可靠度很有信心。第二座及第三座厂基于客户需求，采用更先进的制程技术，第二座晶圆厂计划于2028年量产，第三座将在2029年至2030年左右生产。

外界分析，台积电美国厂的初期良率取得重大进展，对于该公司最初深受进度延误和劳资纠纷之苦的美国晶片制造扩建计划来说，也是重大突破。

这项成就也象征美国政府重振本土半导体制造的努力取得进展。台积电亚利桑那州厂的建设预计将获得66亿美元的政府补助、及50亿美元的贷款，外加25%的税务抵免。台积电在亚利桑那州将建三座晶圆厂，但这些补贴和政府支持措施还没最终到位，仍须经过美国政府进一步的审查和批准。

台积电是辉达（Nvida）、超微（AMD）、博通（Broadcom）及苹果的主要晶圆代工合作伙伴。外电报导，台积电美国亚利桑那州新厂在有了大客户苹果订单后，超微也准备下单生产高速运算（HPC）晶片，明年开始设计定案（Tape out），有望成为台积电美国厂第二个客户。

相较之下，另外两家也推动美国晶片制造的英特尔和三星电子最近几个月则是跌跌撞撞。英特尔正延后部分全球建厂计划的进度，并正考虑出售资产。