台积上海论坛 聚焦成本问题

台积电证实，总裁魏哲家、业务开发暨海外营运办公室资深副总张晓强、欧亚业务及技术研究资深副总侯永清，将出席技术论坛上海场次，不过对于公开行程之外的安排并无透漏与证实。

台积电技术论坛由北美场、新竹场、欧洲场、以色列场进行至今，除聚焦台积电包括制程节点、特色制程及3D Fabric（先进封装）技术，外界也关注市况变化；值得注意的是，今年在新竹场，魏哲家一开头就提到全球通膨严重，所有产业都出现成本上升的问题，从建厂到半导体设备采购，所有成本都往上飙。另外，美中晶片战更加深成本的垫高，预料上述议题预料也是上海场注目焦点。

中国业务占台积电整体营收比重维持在10％～15％，仅次于北美业务区域。台积电于中国南京设有12吋晶圆厂、及上海松江的八吋晶圆厂，服务如阿里巴巴、壁仞科技等中国晶片设计公司，因此，外传魏哲家此行也将拜访多家中国重要客户。

魏哲家也将针对台积电最新技术发展做说明，包括2nm技术及业界领先的3nm技术家族新成员，包括功耗、性能更佳的强化版N3P制程，以及针对高性能运算HPC应用量身打造的N3X制程，还有支援车用客户的N3AE解决方案。此外，为了让客户在技术成熟前就能预先进行汽车产品设计，台积电也推出了Auto Early（N3AE），做为提前启动产品设计并缩短上市时间。