联电上海办论坛聚焦IC 2.0 200多陆供应商参与
联电于上海卓美亚喜马拉雅酒店举办2018技术论坛，这次的「心芯相『联华』聚商机」论坛中，以「IC 2.0：万物互联智慧世界的下一代技术平台」为主题，内容涵盖专业制程技术、IP以及布局于中国大陆强大的制造能力，为大陆客户用于设计人工智慧( AI )、高速行动网路( 5G )、物联网和汽车等应用之晶片，提供完整的解决方案，中国半导体行业有200多位客户和供应链合作伙伴参与。
联电总经理简山杰表示，所谓的IC 2.0世代，就是将当前的5G、AI、物联网和汽车新晶片导入日常生活中，并开辟了新的应用。
简山杰表示，联电几十年世界级半导体制造经验的优势，以及专为智慧互联所定制的晶圆专工解决方案，帮助中国晶片设计公司尽早掌握这些高成长产品的机会，是晶片设计公司寻求晶圆代工厂的首选。
联电在中国大陆的生产据点，包含量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂，以及量产技术包括40奈米和28奈米高介电系数/金属闸极 (High-K / Metal-Gate) 的厦门12吋合资晶圆厂。此外也有山东省的联暻半导体，可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。