泰利鑫半导体 Design Win 本田2025年项目

泰利鑫半导体Dolphin+ TCC8030芯片凭借优秀的产品力和不错的性价比成功Design Win进入本田中国EV Model和Global Model，并将出口至全球市场，将应用于本田的Full Digital Cluster 平台。该项目预计将于2025年开始量产，10年期间将装配几百万辆新车型。

Dolphin+ TCC8030芯片支持ASil-B等级的功能安全，支持运行Linux系统，内置集成了一个MCU，将帮助客户节约很多的架构成本。这些优点成为客户选择Dolphin+ TCC8030芯片的关键。Dolphin+ CP: 单芯片入门级电子座舱系统单芯片、双系统，不需要Hypervisoru中控系统（IVI/DA）   - CPU: 四核/双核 Cortex-A53 @1.5GHz   - GPU: Mali-G51 MP3 @700MHz   - 操作系统：Android P 或 Linuxu仪表系统（Cluster）   - CPU：Cortex-A7@1.1GHz；GPU：Mali-G51 MP1 @700MHz   - 支持显示功能安全（Safety）   - 软件:  优化的Linux + OpenGL ES3.0 + Qt5.x，冷启动2. 3秒