台燿、台光電 淡季不淡

铜箔基板（CCL）厂商今年第4季淡季不淡，法人看好台燿（6274）本季受惠递延订单挹注，淡季不淡，台光电稼动率有望维持满载。

明年PCB景气可望复苏，跟随客户需求铜箔基板厂台光电、联茂、腾辉与台燿等大厂普遍正面看待明年，个别厂商积极开拓新应用。

中长期趋势上，业界认为，通讯传输技术演进，带动交换器通讯模组导入矽光子CPO（共同封装光学）技术，800G属于前哨战，下世代51.2t交换器更将全面导入，随着CPO交换器光收发模组普及，对PCB用板要求也更高，需要HDI厚大板或是类载板层级技术整合，也带动减少耗损的铜箔基板材料升级需求。

法人分析，台燿本季度受惠递延的新订单如ASIC AI伺服器应用等挹注，预估动能延续至明年。