台印度CEO圆桌论坛台北首登场 近50家企业参与

双方主席共同签署联合声明，并由台印度双方次长见证。图／贸协提供

第二届台湾印度CEO圆桌论坛26日首度在台北举办，汇聚台印度企业领袖近50家企业参与，双方聚焦在「电子制造」及「智慧解决方案」等领域合作，另就贸易与投资机会交换意见，会后双方共同发表并签署联合声明，期未来台印度企业合作更加深化，落实双方企业所提各项产业合作议题。

由外贸协会与印度商工总会（FICCI）主办，中华民国经济部与印度政府商工部支持办理的第二届台印度CEO圆桌论坛，系由2021年召开之「第14届台印度次长级经贸对话会议」决议，每年配合台印度次长级会议举办，共同就经商与贸易政策提出建言，期能促进双方贸易与产业连结深化、加强商业合作、鼓励技术移转与发展。

印度次长Mr. Rajesh Kumar Singh表示印度为世界最大的电子业市场之一，电子产业市值已达1,550亿美元，并将于2030年达兆美元，且政治稳定、国家基础建设完善，使印度经济成长率持续维持双位数的成长，现在正是台湾与印度双边合作更上一层楼的关键时刻，也同时展现与台湾合作的贸易实力及互补性，未来双方可就高科技、半导体产业合作以及在人才、文化的交流合作。

经济部次长陈正祺指出，第二届台印度CEO圆桌论坛为双方合作提供平台，正如印度Singh次长所强调的，印度市场虽然充满挑战，但同时也蕴含巨大合作机遇并高度肯定办理台印度CEO圆桌论坛，台印双方未来可就半导体、ICT、智慧医疗产业合作。

贸协董事长黄志芳表示，台湾和印度的双边贸易年年提升，印度不断增长的经济实力已逐渐在全球经济中扮演重要角色，随着印度总理莫迪所提出的「数位印度」和「印度制造」愿景政策，台湾将透过自身能力与印度的创新精神相互融合并做出贡献。

印方主席Manish Sharma指出，台印合作可分为三阶段进行，包括印度制造、向后整合、出口导向；其中，印度制造政策，旨在将印度打造成制造基地，结合优秀的技术人才，创造好的产业环境与台湾合作。

「电子制造小组」台方召集人李诗钦表示，未来两国将朝电动车合作，共同探讨电动车技术研发、电池技术、充电基础设施等方面合作；「智慧解决方案小组」台方召集人苏亮则表示，智慧杆是智慧城市发展的一大要素，台湾5G智慧杆联盟针对规格设计、验证标准及网路资安皆有良好规范，期望与印度企业共享。