天玑9000终端产品下季抢市 携手超微 开发WiFi 6E模组

联发科19日在美国举行海外高峰会论坛，并正式推出新一代5G手机晶片天玑9000，采用台积电4奈米制程，并以Arm最新的v9架构打造。至于天玑9000的5G数据机晶片部分，则维持Sub-6频段，虽然本次并未推出毫米波（mmWave）的产品线，不过无线通讯事业部副总李彦辑指出，明年将会推出具备毫米波技术的旗舰晶片。

另外在人工智慧（AI）运算上，则以联发科打造的第五代人工智慧运算处理器搭载其中，运算效能是上一代的四倍，且功耗表现亦优于上一代水准。

联发科指出，搭载天玑9000的终端产品可望在明年第一季底亮相。业界预期，Vivo、红米及荣耀等中国手机品牌大厂预期将会相继导入天玑9000手机晶片，时程约在明年上半年左右，届时可望让联发科出货持续成长。

此外，联发科也宣布将与超微合作开发WiFi 6E模组，其中超微RZ600系列WiFi 6E模组将会导入联发科Filogic 330P的WiFi晶片组，预期明年打入超微Ryzen平台，借此大啖超微PC及笔电相关的WiFi订单。联发科表示，在WiFi领域当中，联发科已经成功跨入智慧电视、路由器及语音助理等相关市场，本次在Filogic 330P晶片组与超微合作后，可望全面拓展联发科在无线连接市场的成长动能。

事实上，联发科在WiFi市场表现近年来不断向上成长，产品线成功获得三星导入，另外供应链透露，联发科的WiFi晶片在中国路由器及机上盒市场亦有亮眼表现，且联发科副董事长暨执行长蔡力行还指出，联发科的WiFi 7样品，1月时将在美国举行的CES展中秀出，显示联发科在WiFi技术具备全球一流大厂水准。