《通网股》网通股王智邦 触及765元新高点

资料中心交换器技术持续演进，高速运算（HPC）、液冷散热、光纤通讯等创新应用不断突破。智邦于2022至2023年间推出800G高阶核心交换器，广泛应用于AI、机器学习（ML）及HPC领域。展望2023至2025年，市场将以400G交换器为主力，智邦作为台湾技术领先的400G交换器系统整合厂，预计此类产品营收占比将从10%提高至15%。自2024年下半年起，随着美系资料中心客户升级AI功能及AI加速卡晶片供应稳定，智邦的AI加速卡产品营收占比可望攀升至30%。同时，400G交换器需求稳定，800G交换器也开始小量试产。美系企业端品牌客户经历库存调整后，将专注于高阶AI应用，推动新产品进入生命周期。

为因应高阶交换器晶片升级，光纤通讯技术正从电信领域逐步延伸至资料中心基础建设。资料中心业者正采用分散式架构，满足AI与ML模型的运算与储存需求，实现数据共享、专属管理及资源分配。光纤技术因此在资料中心应用中扮演关键角色，促进网路的分隔与协作。智邦在2024年11月宣布，将携手InLC开发光交换器（Optical Switch），用于资料中心内部网路及跨资料中心传输（DCI），同时准备满足军事通讯对光纤技术升级的需求，迎接下一波网路传输技术浪潮。

智邦的竞争优势在于，长期与欧美日韩中国等各区域电信营运商及系统业者维系良好的客户关系。智邦能够在100G、400G交换器市场取得领先的关键，来自于供应链关系良好及供货稳定性。高阶800G样品目前也已经与客户共同开发中。整体来看，智邦在白牌高阶网路交换器市场的市占率持续领先，预估达50~60%。法人乐观预估，智邦2024年获利有机会逼近2个股本。此外，智邦日前也指出，看好2025年营收将维持双位数成长。

智邦公第三季合并营收达281.93亿元，营业利益34.63亿元，税后净利26.5亿元，每股税后盈余（EPS）为4.75元，累计前三季每股盈余达13.39元。