TPCA Show25周年 规模创新高

TPCA理事长李长明（前排中）与所有理监事齐贺TPCA Show 2024展会圆满成功。图／协会提供

第25届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）与第19届国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2024）订于10月23日至25日于台北南港展览馆一馆1、4楼展厅盛大举办，今年是TPCA SHOW 25周年，展览规模再创历史新高，展出面积较去年成长30％、展出摊位超过1,600个，吸引来自全球610家顶尖企业品牌参与，预估汇聚超过40,000位国际专业买主齐聚一堂。

本届TPCA展览以「Innovative AI in PCB」为主题，涵盖AI、5G、高速运算、载板技术、伺服器、基地台、净零碳排放及电动车等关键技术领域，反映电子产业的最新技术趋势及市场脉动。

此外同期举办的国际构装暨电路板研讨会（IMPACT），以「IMPACT on Sustainable Technology」为核心，探讨在永续发展议题下先进封装技术与电路板制程的最新进展，与PCB净零高阶、全球载板减碳创新等论坛互相呼应。

今年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）再次携手「台北国际电子产业科技展」、「台湾国际人工智慧暨物联网展」及「台北国际光电展」四大展扩大为「台湾国际电子制造联合展览会」，串联电子零组件、光电、雷射、电路板、连接器、系统整合与物联网解决方案完整呈现台湾电子制造能量，此外今年亦响应净零永续，鼓励参观者于展期搭乘大众运输观展即有机会获得25周年乖乖联名纪念好礼。

TPCA于2023年发布台湾PCB低碳转型策略揭示未来净零路径目标，以2020为基础、2030年减碳30％、2050达净零排放，从今年再次启动的观测研究中可见到台湾PCB产业已积极提早进行碳盘查与自主减碳并超前原路径进展。

TPCA协会表示，今年展期在产发署电子资讯组支持下，将举办PCB低碳高阶论坛及技术司指导之全球载板减碳创新论坛，具将揭露台湾PCB与载板在低碳转型的深切呼吁与具体行动。