旺季不旺 PCB上游厂8月遇逆风

TPCA统计8月台湾上市柜PCB原物料营收，月减4.35％、年减26.26％，累计前八月营收年减1.82％，其中软性铜箔基板（FCCL）受惠新品拉货效益较上月成长，但仍较去年同期下滑，其余包括铜箔基板（CCL）、玻纤纱／布、铜箔、其他原物料等，合计营收都呈现年月双减，整体相较过往传统旺季来说明显不旺。

业者表示，自步入后疫情时代，远距商机退烧后，笔电、平板等产品需求持续走弱，加上战争、通膨、升息等干扰，整体消费力道下滑，非苹手机、消费性电子积极去化库存，苹果新品、网通／伺服器、车用算是需求相对稳健的产品，不过伺服器有新平台递延、库存调整的压力，车用也持续有晶片短缺的影响，整体来看业者认为，仍待总体经济局势能恢复到较正常的状况，整体市场或需求才比较稳定。

FCCL为8月上市柜PCB原物料中少数保有月成长的族群，台虹表示，主要受惠美系客户需求稳健，新品启动拉货下，订单、出货都有明显增温，但中系状况就依旧保守，仍是以去化库存为首要目标，因此总体需求仍是下降，尽管第三季有望与第二季持平，但下半年整体市况仍维持审慎看待。

亚电表示，由于中系高阶手机需求下滑，中国消费性电子内需疲软，使高阶软板材料需求下滑、拉货动能也低于过往，由于下游库存去化速度缓慢，预期库存去化仍要一～二季的时间，维持审慎因应后续营运。

台光电、联茂罕见进入第三季营收没有同步增温，台光电表示，战争、通膨、库存调整等挑战，冲击消费性市场，后续何时脱离谷底回升仍要再观察，预期下半年主要动能来自伺服器、交换器等基础建设类网通产品。

联茂也表示，消费性市场持续去化库存、次世代伺服器平台放量递延等，总体环境不利面临逆风，但长期来说，高频、高速CCL升级趋势不变，预期在伺服器新平台及高阶车用电子带动下，2023、2024年营运乐观。